隨著半導體製程技術及封裝技術之發展，晶片微型化及高密度封裝已是未來的發展趨勢，而其衍生的晶片高熱流量、高發熱密度及熱點(hot spot)問題熱將是熱管理的重要挑戰。工研院先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)和台灣熱管...

全球熱管理市場隨著PC、光電、汽車、通信及能源等主流產業持續成長帶動下，未來仍然維持二位數的成長，而全球熱管理的設計與製造中心已由歐美轉移至亞洲，其中以台灣、日本及韓國在IT產業的帶動下其發展最引起注目。有...

風扇由馬達軸功對流體作功，是各項散熱及通風系統中不可缺少的主要設備，舉凡於電子散熱系統、空調系統、消防排煙及無塵室潔淨氣流皆有廣泛的應用，尤其在電子散熱需求上風扇除須要求更高的風量，更講求低噪音及薄型化...

隨著高功率LED材料及封裝技術的突破，其發光效率(lm/W)愈來愈高、價格愈來愈低，使LED產品由既有的交通號誌燈及手機背光源，逐步擴大產品規模至車用照明、中小尺寸背光源、大尺寸顯示器背光源、投影燈源、特殊照明及一...

時間飛逝轉眼之間，台灣熱管理產業聯誼會成立迄今已屆滿一年，這一年來在林 會長的帶領下及會員的支持及熱烈響應下會務的推動已慢慢步上軌道。回顧這一年來產業面臨基本金屬及原物料飛漲，而產品又無法適時反映成本的...

熱管理技術在台灣的發展整整十年了，如今已擠身全球最大的PC散熱模組供應地。然而美日等國在熱管理材料及技術的發展比台灣更加久遠及先進，有很多值得國內學習及效法的地方。因此工研院材化所及台灣熱管理產業聯誼會(...

熱管現已成為電子散熱設計不可或缺的傳熱元件，隨著傳熱量的提昇，熱管管徑與熱管使用量也逐漸增加，而如何提昇熱管之性能也成為業者技術發展之重點工作。毛細結構之物理特性是影響熱管性能之關鍵參數。對於銅粉燒結之...

隨著LED材料及封裝技術的不斷演進，促使LED產品亮度不斷提高，由早期之電源指示燈功能，進展至具有省電、壽命長、濃霧中可視性高等優點之LED照明及光源產品。LED產品應用涵蓋一般照明、車用照明及相當熱門的可攜式產品...

IC晶片因追求高速度化、高功能化及小型化所衍生的電子散熱問題如無法獲得適當解決，將阻礙晶片及電子產品的發展與推出，同樣的問題也發生在光電、通信、汽車電子、航太及生醫等產業的關鍵元件上，足見「熱管理」在各產...