隨著半導體製程技術及封裝技術之發展，晶片微型化及高密度封裝已是未來的發展趨勢，而其衍生的晶片高熱流量、高發熱密度及熱點(hot spot)問題熱將是熱管理的重要挑戰。工研院先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)和台灣熱管理協會(TTMA)特別邀請到在熱管理領域頗負國際盛名的美國馬里蘭大學機械系教授Dr. Avram Bar-Cohen來台進行一天的短期課程講座，將特別針對封裝趨勢之熱挑戰、自然冷卻、液相冷卻及冷凍技術現況、晶片熱點解決對策(內埋式微型熱電元件)及先進冷卻技術等主題作一深入淺出及精闢的介紹。

Thermal Packaging Technology Drivers

 •High Flux and Hot Spots／Dr. Avram Bar-CohenState of the Art in Thermal Packaging

 •Air cooling, Liquid cooling and Refrigeration／Dr. Avram Bar-Cohen

On-Chip Thermoelectric MicroCoolers

 •Minicontact TEC’s and Silicon Microcooler／Dr. Avram Bar-Cohen

Emerging Cooling Technologies／Dr. Avram Bar-Cohen