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本會為依法設立,非以營利為目的之社會團體。係以結合電子散熱產業相關之產、官、學、研界共同促進熱管理產業及技術發展為宗旨。

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Taiwan Thermal Management Association 攜手合作,共利共榮

其他單位活動

  • 標題名稱

    刊登日期

  • 【虎門科技】2026第8屆虎門尤拉盃CAE創意大賽 徵件啟動! N

    資料來源:虎門科技股份有限公司

    【2026第8屆虎門尤拉盃CAE創意大賽】徵件啟動! 【活動資訊】 近年來,隨著人工智慧(AI)與高效運算技術快速發展,電腦輔助工程(CAE)模擬已從傳統分析工具,進化為推動產業創新的核心技術。 透過數值方法結合...

    2026/04/16

  • 【數可科技】EOS與數可科技團隊 液冷散熱研討會 - 2026 年 4 月 21 日 N

    資料來源:數可科技股份有限公司

    EOS與數可科技團隊 液冷散熱研討會 - 2026 年 4 月 21 日 誠摯邀請您參加2026年4月21日在數可科技龍潭廠區所舉辦的液冷散熱技術研討會。此次研討會是專門為台灣散熱管理領域的專業人士所設計,旨在提供實用的金屬...

    2026/04/07

  • TSHRAE敬邀 投稿與報名參加2026年亞洲冷凍空調大會(ACRA 2026) N

    資料來源:台灣冷凍空調學會 (TSHRAE)

    TSHRAE邀請學界及業界的會員投稿參加ACRA 2026,可以與日本、韓國、其他國家的學術及產業交流 https://sites.google.com/view/hvac-acra2026/home Welcome to ACRA 2026 ACRA (Asian Conference on Refrigeration ...

    2026/03/19

  • 【2026 IMPACT】論文徵稿-摘要投稿至6/22 N

    資料來源:台灣電路板協會 (TPCA)

    2026/03/18

  • 國際冷凍空調綠能科技展 RHVAC Taiwan N

    資料來源:開國有限公司

    國際冷凍空調綠能科技展 RHVAC Taiwan 2026 年 10 月 20-22 日|台北南港展覽館二館 盛大登場 以 冷凍空調設備為核心,2026 RHVAC Taiwan 將擴大高耗能及高階應用場域,整合 機電系統 × 智慧控制 × 節能...

    2026/03/13

  • 【美國冷凍空調工程師協會台灣分會】敬邀 參加4/18「ASHRAE資料中心設計暨DL講座」 N

    資料來源:美國冷凍空調工程師協會台灣分會

    ASHRAE資料中心設計暨DL講座 DATA CENTER DESIGN LECTURE 活動日期:2026年4月18日(星期六) 時間:13:00-16:00 地點:台北格萊天漾大飯店14樓-艋舺廳(台北市萬華區艋舺大道101號) 講座即日起開放報名,報名連結:...

    2026/02/13

  • 【勢流科技】2026 電子散熱技術年會 從晶片到 AI 資料中心全流程散熱設計

    資料來源:勢流科技股份有限公司

    2026 電子散熱技術年會 從晶片到 AI 資料中心全流程散熱設計 隨著 AI、高效運算與雲端服務快速成長,資料中心正面臨前所未有的功耗密度、散熱挑戰與系統可靠度考驗。將從 IC 設計到 AI Data Center為主軸,完整串...

    2026/01/02

  • 【思渤科技】01/09_新世代航太與太空科技應用論壇

    資料來源:思渤科技股份有限公司

    活動介紹 隨著低軌衛星部署、太空任務商業化,以及自主飛行技術的迅速發展,航太與太空科技正推動全球產業進入全新階段。從衛星通訊、太空遙測到無人機自主系統,這些前沿技術不僅重塑了航空與太空產業的樣貌,也帶...

    2025/12/08

  • 【勢流科技】敬邀 參加「2025 SIMCENTER User to User × Tech Forum」

    資料來源:勢流科技股份有限公司

    勢流科技誠摯邀請您參加2025 SIMCENTER User to User × Tech Forum,將於 12 月 12 日 盛大舉行,作為每年備受矚目的重點盛會,本次論壇將聚焦 2025 年度最關鍵的產業趨勢與創新技術應用,與您一同探討模擬科技...

    2025/12/04

  • 【大塚資訊-SIEMENS】2026 Taiwan Siemens Day 用戶大會

    資料來源:大塚資訊科技股份有限公司

    大塚資訊一年一度的西門子用戶大會將於 2026/1/9 (星期五) 舉辦,今年再度擴大舉行, 內容涵蓋熱流、結構、EDA及半導體四大主題, 除了由原廠資深顧問發表包括熱流分析、結構分析、EDA設計產品的新功能外, 同時也...

    2025/12/02

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