資料來源：皮托科技股份有限公司

皮托科技將於 11 月 6 日（五）在台北舉辦「COMSOL Multiphysics 技術年會」，本次活動聚焦 AI 模擬、數位雙生、半導體、電磁、熱傳及結構力學等技術應用。 凡透過以下專屬連結完成報名的會員，即可享有本次年會免費...

資料來源：勢流科技股份有限公司

2026 SIMCENTER User to User x Tech Forum 當 AI 算力邁向千...

資料來源：開國有限公司

2026第四屆「台灣工業暨職業安全展（T-SAFE）」將於 2026年10月20日至22日 在 台北南港展覽館2館 盛大舉行。 展會重點資訊 展出時間：2026年10月20日（二）至 10月22日（四） 展出地點：台北南港展覽館2館（台北市...

資料來源：虎門科技股份有限公司

2026 虎門科技第34屆 CAE 技術大會暨應用科技博覽會 活動時間｜2026 年 9 月 16 日（三）活動地點｜台北新板希爾頓酒店 面對 AI 浪潮帶動全球產業快速轉型，CAE 模擬技術已成為企業推動產品研發、設計驗證與技術創新...

資料來源：大塚資訊科技股份有限公司

資料來源：成基應用科技有限公司

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）的快速發展，電子系統功率密度持續提升，散熱設計已成為影響產品性能、可靠度與能源效率的重要關鍵。本研討會將聚焦AI時代下散熱技術與熱模擬分析的新趨勢，從產業觀...

資料來源：大塚資訊科技股份有限公司

資料來源：思渤科技股份有限公司

機器人浪潮不再是未來 而是現在進行式 在機器人快速發展的浪潮下，企業面臨 關節馬達高扭矩與輕量化難以兼顧、熱效應與效率瓶頸、結構可靠度難預測，以及機構 × 電磁 × 控制 × 熱 跨領域整合複雜 ...

資料來源：虎門科技股份有限公司

【2026第8屆虎門尤拉盃CAE創意大賽】徵件啟動！ 【活動資訊】 近年來，隨著人工智慧（AI）與高效運算技術快速發展，電腦輔助工程（CAE）模擬已從傳統分析工具，進化為推動產業創新的核心技術。 透過數值方法結合...

資料來源：數可科技股份有限公司

EOS與數可科技團隊 液冷散熱研討會 - 2026 年 4 月 21 日 誠摯邀請您參加2026年4月21日在數可科技龍潭廠區所舉辦的液冷散熱技術研討會。此次研討會是專門為台灣散熱管理領域的專業人士所設計，旨在提供實用的金屬...