目前相關電子設備多採用直接空氣冷卻方式，但由於空氣的低熱傳性能，無法解決電子設備發熱集中部位之所謂「熱焦點」問題，另由於空氣之低比熱性質，需大風量以應付高階電腦之高散熱量之需求，其衍生之高噪音及大體積風扇亦成為散熱性能之限制。因此小體積、高熱傳性能之液體冷卻技術，已成為近年來研究發展之重點，相關產品逐漸進入實際商業市場。在可見的將來，其將成為電子設備冷卻技術的主流。 本次研討會針對液體冷卻技術，分別從高階電腦散熱需求面，以及液冷技術面著手，邀請國內外相關業者及學研專家，分析液體冷卻技術之發展現況及未來展望。本次研討會針對液體冷卻技術，分別從高階電腦散熱需求面，以及液冷技術面著手，邀請國內外相關業者及學研專家，分析液體冷卻技術之發展現況及未來展望。

議程表

Future of Liquid Cooling – Is it the best cooling option?

／Prof. Satish G. Kandlikar

高階電腦發展技術現況及未來之散熱需求

／龔育諄 博士

Green-IT, 談伺服器產品減碳新趨勢

／楊宏理 業務經理

Development of a Robust CPU/GPU Single Loop Liquid Cooler

／李驥 教授

微小型水冷散熱系統之發展與應用

／葉竣達 博士

壓縮機冷卻系統應用於電子散熱之研究

／王啟川 博士

高熱通量冷卻技術

／楊建裕 教授

台灣熱管理協會入會申請書