過去一年隨著全球經濟復甦緩慢，以及平板電腦及智慧型手機之快速成長，侵蝕了既有的PC市場及筆電市場，使得國內散熱模組產業的發展受到了不少衝擊，也面臨到極大的經營壓力。然而，也有不少模組廠在逆境中突圍，在non...

Heat pipes, which are often regarded as “super thermal conductors”, have been widely applied to many areas for more than 50 years. Currently, due to various requirements on thermal manageme...

在電子產品朝薄小化、多功能化及高密度的封裝趨勢下，3D晶片推疊已被視為下世代的封裝技術，但3D晶片推疊封裝所要面臨的嚴苛挑戰即是熱管理問題，如何控制這些主動元件在界面溫度以下正常工作是一重要技術關鍵。台灣熱...

在白光LED發光效率不斷提昇及LED價格不斷快速下降，以及因日本福島核災所導致的電力短缺等因素的驅動下，全球照明市場的LED化正快速演變中。根據市調機構的市場預測分析，LED照明應用需求將在2011～2015年進入快速成長...

目前相關電子設備多採用直接空氣冷卻方式，但由於空氣的低熱傳性能，無法解決電子設備發熱集中部位之所謂「熱焦點」問題，另由於空氣之低比熱性質，需大風量以應付高階電腦之高散熱量之需求，其衍生之高噪音及大體積風...

2010年全球景氣在各國政府全力挽救經濟政策下逐漸復甦，走出自2008年以來的金融風暴陰霾。而台灣在大陸市場的強勁需求及ECFA簽訂之效應下，創造10%的經濟成長率，實屬難能可貴。台灣散熱模組產業在全球景氣逐漸復甦的...

近年來隨著地球氣候暖化天災頻傳、石化能源價格居高不下，使得「節能減碳」成為先進國家及新興開發中國家極為重視的議題，紛紛投入資源開發綠能技術，其中之一就是提高能源使用效率及廢熱回收比率，以降低溫室氣體排放...

因電腦產品的快速推陳出新、效能不斷提升，獲利空間不斷下降的趨勢，其關鍵性零組件─CPU散熱器─的市場競爭日趨白熱化，使得CPU散熱器的開發過程必須達到快速、精準、高效的執行水準才可獲得實質利益。但由於CPU散熱...

隨著各式IC元件的多功能化、薄小化及高速化，晶片及模組的發熱量及發熱密度愈來愈高，「熱管理」一直是電子產品發展極待克服的棘手課題。當電子產品面對於高發熱密度與長距離傳熱的散熱設計需求時，傳統的金屬材料並無...

在LED材料及封裝技術不斷演進的形勢下與全球節能減碳的風潮帶動下，LED在照明及面板背光源等多元應用已是產業必然趨勢，根據市調機構的研究顯示2012年全球LED照明市場規模較2009年成長2.5倍，產值將上看53億美元，佔全...