在電子產品朝薄小化、多功能化及高密度的封裝趨勢下，3D晶片推疊已被視為下世代的封裝技術，但3D晶片推疊封裝所要面臨的嚴苛挑戰即是熱管理問題，如何控制這些主動元件在界面溫度以下正常工作是一重要技術關鍵。台灣熱管理協會本次特邀請美國Intel公司的資深經理 邱嘉斌 博士返台參加IMPACT 2012 國際構裝會議之際，舉辦一場「 3D 晶片推疊封裝之熱管理」技術講座。他將針對3D 晶片推疊封裝熱管理的主要瓶頸提出解決方案，並介紹藉由整合液相冷卻至均熱片上來改善整體封裝的冷卻能力，同時整合熱電致冷晶片於均熱片上來降低晶片熱點；另外他亦會提出一種不同的封裝結構-雙晶片推疊來達到高效率的性能指標。

壹、3D 推疊晶片的熱管理挑戰

／邱嘉斌 博士

貳、晶片-晶片之熱阻改善對策

叁、由先進技術改善封裝冷卻能力

肆、擅用既有封裝冷卻能力於新的封裝架構