由於電子及光電產品體積縮小及性能提升的趨勢，使得元件及模組發熱問題越來越嚴重，造成可靠度很大的挑戰，尤其是LED、智慧行動裝置及雲端伺服器的興起，使得熱管理技術的應用更為重要。本次研討會中將介紹及討論高發熱密度之電子及光電元件及模組的發熱問題及散熱對策，以增進學員對熱管理技術及系統應用的了解。

議程表

壹、熱界面材料種類及界面改質技術／劉君愷 博士

貳、熱界面材料混合分散及製程技術

參、金屬基及石墨系熱界面材料

肆、界面材料熱特性量測及超薄石墨片之熱傳特性量測