2010年全球景氣在各國政府全力挽救經濟政策下逐漸復甦，走出自2008年以來的金融風暴陰霾。而台灣在大陸市場的強勁需求及ECFA簽訂之效應下，創造10%的經濟成長率，實屬難能可貴。台灣散熱模組產業在全球景氣逐漸復甦的帶動下，除PC產業的市場需求，在LED照明及通信產品的逐漸升溫下，去年整體產值已恢復至金融風暴前的七、八成，部份廠商甚至更好；根據各個產業研究機構對明年PC產業及LED產業的市場統計，NB出貨雖受平板電腦的影響，仍將較2010年成長15.4％，達2.3億台；LED及照明應用也有67％的高成長，因此今年整體散熱模組產業仍審慎樂觀。 協會過去一年在所有會員的支持下持續推動各項技術交流，去年總計舉辦4場散熱技術研討會及成果發表，並參與5th IMPACT國際構裝暨電路研討會及TPCA的熱管理展覽，讓國內熱管理之研發成果及產品有一共同曝光機會。今年的年度大會即將熱鬧登場，我們除進行會務報告外，也將邀請曾服務於美國 Intel 公司，現任職於Sheetak Inc的Dr.Himashu Pokharna、仁寶電腦材料實驗室的劉震華處長及淡江大學機械與機電工程學系的康尚文教授等專家分別來作專題演講；除此之外，也依往例舉辦技術成果發表會，今年有來自產學研單位22篇的研究成果發表，並將選出優良論文發表獎。本次技術發表內容包括散熱材料、風扇、熱管、均熱板、液相冷卻、LED散熱及熱量測等相關熱管理技術領域，內容精采可期，值得大家與會聆聽。

議程表

會務報告

會務報告及100年活動規劃／黃振東 秘書長

專題演講

The state of the art in Thermoelectric technology and applications／Dr.Himashu Pokharna

輕薄筆電與平板電腦對熱管理元件的需求趨勢／劉震華 博士

熱管及均熱板之最新發展／康尚文 教授

A場

雙風扇L型熱管熱沉散熱模組在不同風速下之熱性能探討／陳韋睿 先生

迴路式虹吸熱管之研製與可視化觀察／黃俊賢 先生

複合式毛細結構迴路式熱管之研究／黃卓礽 先生

加熱爐壁廢熱回收熱電發電技術建立／方俊仁 研究員

建構現代資料中心新方法-Virtual Facility／簡志明 總經理

次世代高效能薄型化水冷散熱模組開發／黃聰文 副組長

CurieJet Water-Block Pump for Liquid Cooler／陳世昌 課長

無風扇產品之散熱設計分析／張家瑋 先生

結合計算流體力學之軸流扇葉最佳化設計／曾翌維 技術長

熱管理與多重物理耦合解析-國際大廠的最新實例分享／李龍育 技術工程師

B場

材料平面方向熱擴散特性量測-Angstrom方法應用／李思賢 專案經理

散熱片之導熱性與機械性質研究／葉祐坤 先生

3M新熱間材料-導熱膏／林家輝 博士

碳管改質對散熱膏導熱性質之影響／黃凡 先生

導熱複合材料混合比例對黏度、熱傳導及機械性質研究／劉家維 先生

高熱傳薄型材料熱傳導量測技術／朱文德 業務經理

LED模組散熱技術與佈置數值建模與最佳化模擬／楊棟焜 先生

LED封裝參數對TJ量測之影響／王嘉祥 先生

高散熱LED複合基板技術／翁震灼 工程師

高功率LED照明結合發電晶片之熱流系統模組／黃駿凌 先生

台灣熱管理協會入會申請書