熱管理技術在台灣的發展整整十年了，如今已擠身全球最大的PC散熱模組供應地。然而美日等國在熱管理材料及技術的發展比台灣更加久遠及先進，有很多值得國內學習及效法的地方。因此工研院材化所及台灣熱管理產業聯誼會(TTMA)此次特別邀請多位在美國從事熱管理技術應用研究，且已擁有數十年經驗的海外傑出華人來台進行一場技術論壇，他們在熱管理領域的傑出表現已獲得國外相關機構的一致推崇，堪稱是熱管理領域的佼佼者，這其中包括美國IBM公司的朱兆凡博士(現任中央研究院院士)、美國Intel的邱嘉斌 博士、美國Uuiv. Of Central Florida的Louis Chow教授、美國Allcomp的施維德總裁(前BF Goodrich 公司主管)和王金亮博士(大陸留美熱管專家)、MIT的陳剛教授等人，還有日本信越化學的磯部憲一部長。他們將針對微處理器的熱設計與挑戰、電腦產品的冷卻技術回顧與展望、高熱流量噴霧冷卻技術、先進熱管技術、高導熱碳材的發展與應用、微奈米熱電元件及熱界面材料的發展等重要議題，與國內的熱管理業者及學研單位進行一場難得的知識交流與經驗分享，期能讓國內與會人員掌握國外最新的技術脈動。

經費贊助名單

議程表

從可攜式電腦至大型電腦的冷卻技術及散熱系統之回顧與展望／朱兆凡 博士

高功率微處理器的熱設計及熱管理／邱嘉斌 博士

高熱流量之蒸發冷卻技術／Prof. Louis Chow

先進熱管的發展與應用／王金亮 博士

高導熱碳基材料在熱管理之發展與應用／施維德 總裁

微奈米熱電元件之特性及未來產業應用／陳剛 教授

熱界面材料之發展及特性評估／磯部憲一部長

台灣熱管理產業聯誼會入會申請書