全球熱管理市場隨著PC、光電、汽車、通信及能源等主流產業持續成長帶動下，未來仍然維持二位數的成長，而全球熱管理的設計與製造中心已由歐美轉移至亞洲，其中以台灣、日本及韓國在IT產業的帶動下其發展最引起注目。有鑒於亞洲國家在熱管理領域成就非凡且技術不斷精進，愈來愈受全球的矚目，台灣熱管理協會(TTMA)及工研院材化所再度攜手合作首度共同舉辦「2007亞太熱管理技術論壇」，分別邀請日本、韓國、台灣及美國等地相當活躍的熱管理專家來台進行技術交流及知識分享，並為未來的「亞太熱管理技術研討會」暖身。此次論壇邀請來自韓國三星公司、韓國科學及技術研究院、日本Toyama Prefectural University及富士通株式會社、美國Intel公司及台灣英業達公司、億光電子等單位的熱管理專家，就LED封裝及顯示器產品散熱技術、高階伺服器冷卻技術、廢熱自我冷卻技術、系統端的熱對策發展、NB風扇最佳化設計及各種電子冷卻技術作一廣泛的技術交流。

經費贊助名單

議程表

Thermal design methodology and its application in blade server

熱設計方法學及其在伺服器之應用／Vincent Lin, Ph.D

Electronics Cooling Technologies and Applications in Korea

韓國電子散熱技術發展及應用／Seo Young Kim, Ph.D

The thermal management technologies and the prospect on LED display products

熱管理技術在LED顯示器產品之前景／Sung Ki Kim, Ph.D

Development of a Self-Cooling System Utilizing Waste Heat from Electronic Equipment

利用電子設備自我冷卻技術之發展

Development of a New High Density Package Cooling Technology Using Low Melting Point Alloys

利用低熔點合金於新高密度封裝冷卻技術之發展／Prof. Masaru Ishizuka

Introduction of cooling technology developments for high performance servers

高階伺服器之冷卻技術／Jie Wei, Ph.D

Thermal management in LED packaging

LED封裝之熱管理／Tory Wu Deputy director

Fan optimization of Notebook Systems

筆記型電腦之風扇最適化／Eric Baugh Senior Thermal Engineer

台灣熱管理產業聯誼會入會申請書