隨著高功率LED材料及封裝技術的突破，其發光效率(lm/W)愈來愈高、價格愈來愈低，使LED產品由既有的交通號誌燈及手機背光源，逐步擴大產品規模至車用照明、中小尺寸背光源、大尺寸顯示器背光源、投影燈源、特殊照明及一般照明等商品應用，全球正掀起一股LED的熱潮，預估2010年後LED在背光源及照明應用將佔有一席之地，給未來市場無限的想像空間。但伴隨高功率LED的發展其散熱問題是一極待克服的難題，也是影響LED產品能否順利切入市場的重要關鍵，有鑑於此，本研討會特別邀請國內主要從事LED材料及產品開發具有多年實務經驗的專家及研究人員，就LED在顯示背光源、室內外照明、路燈、車用頭燈、微小型投影機光源之應用及衍生的封裝與散熱問題作一廣泛及精闢的探討。

議程表

LED的技術發展與產業應用

／呂志強 處長

LED於照明之最新發展及散熱問題

／趙仁成 副理

LED於路燈之發展及散熱問題

／郭玉萍 小姐

LED於微型投影機之應用及散熱問題

／韓偉國 先生

LED於汽車頭燈之應用及散熱問題

／江松柏 先生

LED高散熱基板材料技術

／邱國展 博士

Combined thermal and radiometric/photometric characterization of power LED-s

／András POPPE, Ph.D