資料來源：虎門科技股份有限公司

11/20(五)ANSYS ICEPAK電子散熱模擬應用技術研討會 ★★★請把握與原廠專家近距離接觸的機會!!!★★★ Icepak 是ANSYS Inc.針對電子產業所開發的專業級散熱分析工具，可讓工程師減少設計成本、 提高產品的一次成功率...

資料來源：虎門科技股份有限公司

2015 第24屆虎門科技CAE應用年會邀請函 2015 年 11 月 24 日 台中，逢甲大學中科校區創新育成中心 尊敬的業界先進： 跨領域CAE技術交流大會 “虎門科技CAE應用年會”再次來臨。 11 月24 日，“201...

資料來源：勢流科技股份有限公司

■講員介紹︰ Dr. Qiangsheng Zhao Dr. Zhao got his BS from Tsinghua University in 2006, MS from Michigan Technological University in 2008, and PhD from University of California, Berkeley in 2013. He jo...

資料來源：勢流科技股份有限公司

Mentor Graphics一年一度的台灣用戶大會即將盛大召開，我們誠摯邀請您的參與。作為Mentor Graphics Mechanical Analysis 最高度互動、深入的技術會議，它彙集了整個Mentor Graphics Mechanical Analysis 在台灣地區的...

資料來源：皮托科技股份有限公司

COMSOL Multiphysics ® 2015 年度大會-工業4.0 CAE模擬計算研討會 日期：2015/11/13(五) 時間：08:30~17:00 地點：台大集思會議中心 課程介紹： Comsol Multiphysics 2015 提供雲端計算技術和APP介面，首先跨...

資料來源：台灣電路板協會 (TPCA)

第十屆IMPACT國際電子構裝暨電路板研討會 10/3前報名享早鳥優惠價 ★穿戴裝置★物聯網★市場與技術趨勢★企業論壇★ 美日韓技術發表 來自全球16個國家 多達200餘篇前瞻論文 即將精彩登場 全台最盛大的國際電子零組...

資料來源：台灣電路板協會 (TPCA)

第10屆IMPACT聚焦IoT、穿戴科技 論文徵稿延期至6/30截止 國際知名封裝、電路板、組裝技術殿堂 等你投稿! 全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會-第10屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT研...

資料來源：台灣電路板協會 (TPCA)

『十』在不能沒有你!! 第10屆IMPACT論文徵稿熱血開跑~ 最國際、最專業電子構裝技術交流平台挑戰全球各路高手，就是現在！ 全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會-第10屆國際構裝暨電路板研...

資料來源：工研院產業學院

104/1/29~30 固態熱電趨勢暨技術應用研討會 近年節能減碳觀念大為盛行，而國內外產業也不斷以尋求更新的節約能源技術為探尋方向，以固態熱電為例即是藉由材料內部載子移動達到熱能與電能直接互相轉換的一種物理現象。...

資料來源：TPCA 台灣電路板協會

第九屆國際電子構裝暨電路板研討會 IMPACT-EMAP 2014 來自全球13個地區 200餘篇演講精彩登場 10/3前報名享早鳥優惠價 ★聚焦技術市場趨勢技術轉型國際合作創造價值★ ★半導體封裝前瞻趨勢、高峰對話勾勒未來、台美...