資料來源：台灣電路板協會 (TPCA)

國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會—第七屆IMPACT研討會論文徵稿，因應各界熱烈迴響，特將論文徵稿截止延長至六月三十日，把握最後機會，趕快投稿國際創新技術發表平台的IMPACT研討會，邀稿活動...

資料來源：台灣電路板協會 (TPCA)

第七屆國際構裝研討會IMPACT 2012論文徵稿開跑！ 兼具國際宏觀與專業技術的發表平台 歡迎專家學者來挑戰 全球最專業的國際微機電、組裝、構裝、電路板產業的年度盛會—第七屆IMPACT研討會論文徵稿活動現正開跑中...

資料來源：台灣電路板協會 (TPCA)

TPCA將於今年11月9日至11日在南港展覽館盛大舉行’ECWC12 & TPCA show11’(第十二屆電子電路大會暨TPCA show) ，憑名片免費入場參觀

資料來源：淡江大學

10th International Heat Pipe Symposium早鳥註冊優惠延長至10月15日 請把握早鳥優惠價，歡迎官、產、學各界踴躍參與國際盛宴。 ◆國際熱管、散熱產業中具規模的第十屆國際熱管研討會10th International Heat Pipe S...

資料來源：台灣電路板協會 (TPCA)

「第六屆國際構裝暨3D IC聯合研討會」今年於10月18至21日在台大醫院國際會議中心舉行，研討會一年比一年更加盛大，今年論文來自12個國家 一共160篇以上，並有日月光 矽品 南茂三大企業論壇，以及日本封裝ICEP 台灣3D ...

資料來源：淡江大學

一、展覽活動簡介： 在本次國際研討會中，將有國內外相關廠商展示報告最新熱管相關產品與技術，並有來自全球各國的學者專家與會提供豐富之學術知識及實務經驗。歡迎所有對熱管理產業發展及散熱有興趣的人士，不要錯過...

資料來源：台灣電路板協會 (TPCA)

IMPACT 2011及Workshop開放線上註冊囉! 歡迎產、學、研各界踴躍參與國際盛宴 9月30日以前報名享有早鳥優惠價! 日月光、矽品、南茂、日本ICEP、美國iNEMI給您耳目一新的技術新知 由IEEE CPMT、工研院、IMAPS-Taiwan、...

資料來源：虎門科技股份有限公司

1.【徵求論文Call for Papers】 誠徵應用虎門科技代理的任何CAE軟體在學術研究與設計實務應用之相關論文。 為了方便廣大用戶了解各項應用，我們亦歡迎您「曾經」在國內外投稿之論文，例如：中國機械工程師學會研討會...

資料來源：工研院 綠能與環境研究所

暖化效應及能源供應是全球最受矚目的環境議題，世界各國無不努力地開發新型潔淨能源的關鍵技術，以使人類的生存得以永續。「熱電技術」利用電子移動，不需任何機械動件即可以進行熱能-電能的轉換，同時具有發電及制冷...

資料來源：台灣電路板協會 (TPCA)

由IEEE CPMT、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、半導體辦公室(SIPO)與台灣電路板協會(TPCA)，六大主辦單位，以及日本ICEP、iNEMI、台灣大學(NTU)、表面黏著技術協會(SMTA)和熱管理協會(TTMA)合作之「第六屆國際構裝暨...