資料來源：台灣電路板協會 (TPCA)

第12屆IMPACT 2017 論文投稿最終回 歡迎各界產官學研 齊聚專業電子構裝與電路板技術饗宴 截止日: 6/30 請把握最後機會！ 全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會 【第12屆國際構裝暨電路板...

資料來源：台灣電路板協會 (TPCA)

IMPACT Conference is now Calling For Papers till June. 15th!! A global platform with integral outstanding expertise in packaging and PCB professionals IMPACT 2017 Conference, which is organized by IEE...

資料來源：台灣電路板協會 (TPCA)

第11屆IMPACT國際電子構裝暨電路板研討會 10/7報名享早鳥優惠價 ★五大開幕演講★SiP藍圖★物聯穿戴★Fan-out★先端日本★四大企業論壇 全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會-第11屆國際構...

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資料來源：台灣電路板協會 (TPCA)

IMPACT-IAAC 2016 論文徵稿活動延長至6/30止 最專業盛大的電路板、組裝、封裝發表平台，等你來挑戰！ 年度最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的科技論壇-第11屆國際構裝暨電路板研討會IMPACT (Internat...

資料來源：台灣電路板協會 (TPCA)

IMPACT-IAAC 2016 最國際、最專業電子構裝與電路板技術論文徵稿活動熱烈開跑~ IMPACT-IAAC 2016 廣邀各路好手！ 年度最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的科技論壇-第11屆國際構裝暨電路板研討會IMPAC...

資料來源：台灣電路板協會 (TPCA)

全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會-第11屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT研討會) ，今年將與第五屆IAAC (IMAPS All Asia Conference)聯合舉辦，IMPACT-IAAC 2016 將在10月26至28日於...

資料來源：虎門科技股份有限公司

11/20(五)ANSYS ICEPAK電子散熱模擬應用技術研討會 ★★★請把握與原廠專家近距離接觸的機會!!!★★★ Icepak 是ANSYS Inc.針對電子產業所開發的專業級散熱分析工具，可讓工程師減少設計成本、 提高產品的一次成功率...

資料來源：虎門科技股份有限公司

2015 第24屆虎門科技CAE應用年會邀請函 2015 年 11 月 24 日 台中，逢甲大學中科校區創新育成中心 尊敬的業界先進： 跨領域CAE技術交流大會 “虎門科技CAE應用年會”再次來臨。 11 月24 日，“201...

資料來源：勢流科技股份有限公司

■講員介紹︰ Dr. Qiangsheng Zhao Dr. Zhao got his BS from Tsinghua University in 2006, MS from Michigan Technological University in 2008, and PhD from University of California, Berkeley in 2013. He jo...