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Introduction

本會為依法設立,非以營利為目的之社會團體。係以結合電子散熱產業相關之產、官、學、研界共同促進熱管理產業及技術發展為宗旨。

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Taiwan Thermal Management Association 攜手合作,共利共榮

其他單位活動

  • 標題名稱

    刊登日期

  • 熱管理工程師認證班【平日班】~熱烈招生中

    資料來源:財團法人自強工業科學基金會

    【課程名稱】 熱管理工程師認證班 【平日班】 ‧台灣唯一獨家~自強2017年首推認證班 ‧限額-30人(心動不如馬上行動) 【上課時間】 2017/08/23、2017/08/30、2017/09/06、2017/09/13、2017/09/20,星期三,09:00...

    2017/07/18

  • 不容錯過的IMPACT 2017電子產業年度盛會~邀稿強力募集中!!【論文投稿最後一周,截止日6/30】

    資料來源:台灣電路板協會 (TPCA)

    第12屆IMPACT 2017 論文投稿最終回 歡迎各界產官學研 齊聚專業電子構裝與電路板技術饗宴 截止日: 6/30 請把握最後機會! 全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會 【第12屆國際構裝暨電路板...

    2017/06/28

  • IMPACT 2017 Call for Papers 摘要截止6/15,歡迎踴躍投稿

    資料來源:台灣電路板協會 (TPCA)

    IMPACT Conference is now Calling For Papers till June. 15th!! A global platform with integral outstanding expertise in packaging and PCB professionals IMPACT 2017 Conference, which is organized by IEE...

    2017/05/26

  • 第11屆IMPACT國際電子構裝暨電路板研討會 10/7報名享早鳥優惠價

    資料來源:台灣電路板協會 (TPCA)

    第11屆IMPACT國際電子構裝暨電路板研討會 10/7報名享早鳥優惠價 ★五大開幕演講★SiP藍圖★物聯穿戴★Fan-out★先端日本★四大企業論壇 全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會-第11屆國際構...

    2016/09/26

  • 第11屆IMPACT國際電子構裝暨電路板研討會 10/7報名享早鳥優惠價

    資料來源:台灣電路板協會 (TPCA)

    第11屆IMPACT國際電子構裝暨電路板研討會 10/7報名享早鳥優惠價 ★五大開幕演講★SiP藍圖★物聯穿戴★Fan-out★先端日本★四大企業論壇 全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會-第11屆國際構...

    2016/08/30

  • IMPACT-IAAC 2016 論文徵稿活動延長至6/30止

    資料來源:台灣電路板協會 (TPCA)

    IMPACT-IAAC 2016 論文徵稿活動延長至6/30止 最專業盛大的電路板、組裝、封裝發表平台,等你來挑戰! 年度最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的科技論壇-第11屆國際構裝暨電路板研討會IMPACT (Internat...

    2016/06/17

  • IMPACT-IAAC 2016 論文徵稿活動熱烈開跑~

    資料來源:台灣電路板協會 (TPCA)

    IMPACT-IAAC 2016 最國際、最專業電子構裝與電路板技術論文徵稿活動熱烈開跑~ IMPACT-IAAC 2016 廣邀各路好手! 年度最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的科技論壇-第11屆國際構裝暨電路板研討會IMPAC...

    2016/03/24

  • 第11屆國際構裝暨電路板研討會IMPACT 論文徵稿開跑

    資料來源:台灣電路板協會 (TPCA)

    全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會-第11屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT研討會) ,今年將與第五屆IAAC (IMAPS All Asia Conference)聯合舉辦,IMPACT-IAAC 2016 將在10月26至28日於...

    2016/03/08

  • 敬邀 撥冗與來自於ANSYS 總部所安排的Icepak 資深專家座談; 11/20(五)「ANSYS ICEPAK電子散熱模擬應用技術研討會」

    資料來源:虎門科技股份有限公司

    11/20(五)ANSYS ICEPAK電子散熱模擬應用技術研討會 ★★★請把握與原廠專家近距離接觸的機會!!!★★★ Icepak 是ANSYS Inc.針對電子產業所開發的專業級散熱分析工具,可讓工程師減少設計成本、 提高產品的一次成功率...

    2015/11/18

  • 敬邀 參加11/24 「2015 第24屆虎門科技CAE應用年會」

    資料來源:虎門科技股份有限公司

    2015 第24屆虎門科技CAE應用年會邀請函 2015 年 11 月 24 日 台中,逢甲大學中科校區創新育成中心 尊敬的業界先進: 跨領域CAE技術交流大會 “虎門科技CAE應用年會”再次來臨。 11 月24 日,“201...

    2015/11/11

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