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熱管理工程師認證班【平日班】~熱烈招生中
資料來源:財團法人自強工業科學基金會
【課程名稱】 熱管理工程師認證班 【平日班】 ‧台灣唯一獨家~自強2017年首推認證班 ‧限額-30人(心動不如馬上行動) 【上課時間】 2017/08/23、2017/08/30、2017/09/06、2017/09/13、2017/09/20,星期三,09:00...
2017/07/18
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熱管理工程師認證班【平日班】~熱烈招生中
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不容錯過的IMPACT 2017電子產業年度盛會~邀稿強力募集中!!【論文投稿最後一周,截止日6/30】
資料來源:台灣電路板協會 (TPCA)
第12屆IMPACT 2017 論文投稿最終回 歡迎各界產官學研 齊聚專業電子構裝與電路板技術饗宴 截止日: 6/30 請把握最後機會! 全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會 【第12屆國際構裝暨電路板...
2017/06/28
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不容錯過的IMPACT 2017電子產業年度盛會~邀稿強力募集中!!【論文投稿最後一周,截止日6/30】
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IMPACT 2017 Call for Papers 摘要截止6/15,歡迎踴躍投稿
資料來源:台灣電路板協會 (TPCA)
IMPACT Conference is now Calling For Papers till June. 15th!! A global platform with integral outstanding expertise in packaging and PCB professionals IMPACT 2017 Conference, which is organized by IEE...
2017/05/26
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IMPACT 2017 Call for Papers 摘要截止6/15,歡迎踴躍投稿
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第11屆IMPACT國際電子構裝暨電路板研討會 10/7報名享早鳥優惠價
資料來源:台灣電路板協會 (TPCA)
第11屆IMPACT國際電子構裝暨電路板研討會 10/7報名享早鳥優惠價 ★五大開幕演講★SiP藍圖★物聯穿戴★Fan-out★先端日本★四大企業論壇 全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會-第11屆國際構...
2016/09/26
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第11屆IMPACT國際電子構裝暨電路板研討會 10/7報名享早鳥優惠價
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第11屆IMPACT國際電子構裝暨電路板研討會 10/7報名享早鳥優惠價
資料來源:台灣電路板協會 (TPCA)
第11屆IMPACT國際電子構裝暨電路板研討會 10/7報名享早鳥優惠價 ★五大開幕演講★SiP藍圖★物聯穿戴★Fan-out★先端日本★四大企業論壇 全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會-第11屆國際構...
2016/08/30
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第11屆IMPACT國際電子構裝暨電路板研討會 10/7報名享早鳥優惠價
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IMPACT-IAAC 2016 論文徵稿活動延長至6/30止
資料來源:台灣電路板協會 (TPCA)
IMPACT-IAAC 2016 論文徵稿活動延長至6/30止 最專業盛大的電路板、組裝、封裝發表平台,等你來挑戰! 年度最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的科技論壇-第11屆國際構裝暨電路板研討會IMPACT (Internat...
2016/06/17
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IMPACT-IAAC 2016 論文徵稿活動延長至6/30止
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IMPACT-IAAC 2016 論文徵稿活動熱烈開跑~
資料來源:台灣電路板協會 (TPCA)
IMPACT-IAAC 2016 最國際、最專業電子構裝與電路板技術論文徵稿活動熱烈開跑~ IMPACT-IAAC 2016 廣邀各路好手! 年度最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的科技論壇-第11屆國際構裝暨電路板研討會IMPAC...
2016/03/24
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IMPACT-IAAC 2016 論文徵稿活動熱烈開跑~
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第11屆國際構裝暨電路板研討會IMPACT 論文徵稿開跑
資料來源:台灣電路板協會 (TPCA)
全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會-第11屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT研討會) ,今年將與第五屆IAAC (IMAPS All Asia Conference)聯合舉辦,IMPACT-IAAC 2016 將在10月26至28日於...
2016/03/08
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第11屆國際構裝暨電路板研討會IMPACT 論文徵稿開跑
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敬邀 撥冗與來自於ANSYS 總部所安排的Icepak 資深專家座談; 11/20(五)「ANSYS ICEPAK電子散熱模擬應用技術研討會」
資料來源:虎門科技股份有限公司
11/20(五)ANSYS ICEPAK電子散熱模擬應用技術研討會 ★★★請把握與原廠專家近距離接觸的機會!!!★★★ Icepak 是ANSYS Inc.針對電子產業所開發的專業級散熱分析工具,可讓工程師減少設計成本、 提高產品的一次成功率...
2015/11/18
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敬邀 撥冗與來自於ANSYS 總部所安排的Icepak 資深專家座談; 11/20(五)「ANSYS ICEPAK電子散熱模擬應用技術研討會」
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敬邀 參加11/24 「2015 第24屆虎門科技CAE應用年會」
資料來源:虎門科技股份有限公司
2015 第24屆虎門科技CAE應用年會邀請函 2015 年 11 月 24 日 台中,逢甲大學中科校區創新育成中心 尊敬的業界先進: 跨領域CAE技術交流大會 “虎門科技CAE應用年會”再次來臨。 11 月24 日,“201...
2015/11/11
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敬邀 參加11/24 「2015 第24屆虎門科技CAE應用年會」