本會為依法設立,非以營利為目的之社會團體。係以結合電子散熱產業相關之產、官、學、研界共同促進熱管理產業及技術發展為宗旨。
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基於輕便及整合功能的需求,IC設計技術已朝向功能整合系統單晶片(SoC)的概念發展,並帶動IC封裝技術由早期的插入式(DIP)封裝發展為表面黏著(SMT)高密度封裝,甚至跨入多晶片封裝結構(SiP)的發展領域。惟在看好...
由於筆記型電腦(NB PC)取代桌上型電腦(DT PC)的速度正在加快,明年(2006)筆記型電腦市場可以預見仍將有高度成長,等於確保了大餅的擴張。再看亞洲的代工圈,韓商幾乎已退出筆記型電腦代工,而日商如東芝與新力正持續提...