基於輕便及整合功能的需求，IC設計技術已朝向功能整合系統單晶片（SoC）的概念發展，並帶動IC封裝技術由早期的插入式（DIP）封裝發展為表面黏著（SMT）高密度封裝，甚至跨入多晶片封裝結構（SiP）的發展領域。惟在看好半導體及電子元件發展的前景時，散熱問題卻成了此發展趨勢的最大障礙。台灣熱管理產業聯誼會表示，在IC封裝製程中，熱的產生主要是由IC中電晶體等主動元件運算時所產生。隨著晶片中電晶體越來越多，發熱量也越來越大，在晶片面積無法隨電晶體大幅增加的同時，促使元件發熱密度越來越高，過熱問題已造成目前電子元件製作技術的發展瓶頸。

編輯話語

調整腳步 因應散熱新變局／黃振東

產業動態

熱管理產業動態報導

技術園地

電子散熱技術簡介／簡國祥

擴散阻抗與接觸阻抗介紹／王啟川

鋁製平板型熱管熱性能特性實驗／謝瑞青

熱界面材料的發展現況與專利分析／黃振東、張志忠

活動訊息

熱管製程與檢測技術研討會

LED散熱技術研討會

會員天地

2005年12～2006年2月新入會團體會員

95年1月至3月22日台灣熱管理產業聯誼會財務報表

熱管理產業通訊技術論文徵稿簡則

工商服務價目表