資料來源：虎門科技股份有限公司

✨ 2024虎門尤拉盃CAE創意大賽熱血開戰！秀出創意，贏大獎！ ✨ 🔥嘿!各位創意才子們，準備好了嗎?🔥 🏆2024虎門尤拉盃CAE創意大賽 火熱開戰啦!你是設計狂?創意咖?快來秀出你的實力，贏取大獎! 👨‍�...

資料來源：成基應用科技有限公司

隨著人工智慧AI技術在各領域取得重大進展和普及化，尤其在工程設計領域的應用也日趨成熟，加上AI深度學習和機器學習算法能夠專門分析龐大數據量，進而更加速並提高解決問題的效率，這意味著能夠快速識別和預測不同設計...

資料來源：台灣電路板協會 (TPCA)

<6/23截稿>2024亞洲最大構裝暨電路板盛會，徵稿開跑中!!! 徵稿展開中，開放至6/23 亞洲最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會【第19屆國際構裝暨電路板研討會( 簡稱IMPACT 研討會)】即將於2024年...

資料來源：虎門科技股份有限公司

射出成型行業在當前市場環境下面臨著前所未有的挑戰，提高產品複雜度、品質與精度，同時縮短開發時程並降低成本，成為業者的當務之急。在此情況下，CAE射出成型模擬技術應運而生，成為提升射出成型加工效率與品質的利...

資料來源：思渤科技股份有限公司

思渤科技舉辦一系列免費網路研討會，專注於「無人機」領域。本次網路研討會將分享如何利用Ansys模擬軟體，在散熱、結構和高頻領域提供開發設計解決方案。歡迎報名! 無人機熱流場分析解密 3/26(二) / 6/26 (三) 14:00...

資料來源：皮托科技股份有限公司

在這個迅速變革的時代，工程領域正迎來由資料驅動的創新浪潮，其中機器學習和不確定性分析成為了推進此進程的核心技術。本課程特別針對SmartUQ這一工程領域的領先工具進行深入探討，展現其在從精準製造、CAE模擬到統計...

資料來源：思渤科技股份有限公司

ESG x AI x 低軌衛星 跨界技術研討會 活動介紹 本次活動聚焦於三大趨勢：「ESG」、「AI」、「低軌衛星」。隨著氣候變遷加劇，企業將焦點轉向氣候行動，包括降低碳排放、投資可再生能源，以及推動低碳創新。在這環境...

資料來源：勢流科技股份有限公司

勢流科技Simcenter 用戶大會 2023年勢流科技主辦Simcenter用戶大會將邀請西門子原廠資深顧問介紹熱流軟體優化功能。產品包含FloTHERM、FloTHERM XT、FLOEFD以及STAR-CCM+以及MicReD熱特性量測解決方案。 此次邀請國內...

資料來源：高柏科技股份有限公司

<鋰電池包效能提升之新穎散熱技術>發表會 高柏科技將12/7於中國文化大學推廣教育部舉辦 <鋰電池包效能提升之新穎散熱技術> 技術發表會， 誠摯邀請有興趣的各位先進報名參加。 👉網路報名： https://bit.ly/49dk1e...

資料來源：皮托科技股份有限公司

2023 COMSOL多物理量數位分身年會(11/10 台北) 日期與時間：2023年11月10日（週五），上午09:00至下午16:00 地點：北科大集思會議中心-感恩廳，位於台北市大安區忠孝東路三段197號 在這個疫情風暴的時期，雖然我們面臨...