2026 電子散熱技術年會

從晶片到 AI 資料中心全流程散熱設計

隨著 AI、高效運算與雲端服務快速成長，資料中心正面臨前所未有的功耗密度、散熱挑戰與系統可靠度考驗。
將從 IC 設計到 AI Data Center為主軸，完整串聯晶片、模組、系統、資料中心到 AI 資料中心的散熱設計與分析實務。

深入解析如何在不同層級協助工程團隊提前預測「熱」風險，降低成本、加速產品開發。

面臨AI運算與基礎設施建置的挑戰，「熱管理」議題更是最為迫切的關鍵技術，
--- 誠摯邀請您共同展開散熱新篇章 ---

打造高效能、高可靠且可擴展的下一代 Data Center 與 AI Data Center 架構。

活動當天還有專屬神秘小活動! 快來報名拿好禮!

日期｜2026/1/8 (四)

時間｜上午9:30-下午4:00

地點｜集思竹科會議中心 愛因斯坦廳 (新竹科學園區工業東二路1號)