隨著手機的普及和各種行動多媒體影音的大量應用，使用者在資料傳輸速率及品質的要求越來越高，物聯網及車聯網等平台技術興起對於網路頻寬的需求也越來越大，5G通訊開始受到重視。在頻率提升及傳輸速率增加的趨勢下，元件發熱功率提升，散熱問題已成為技術瓶頸。因應此一新興產業趨勢，台灣熱管理協會於108年底舉辦5G應用及散熱技術挑戰研討會，會員參與非常踴躍。有鑑於5G產品散熱技術的重要性，台灣熱管理協會及虎門科技特別於12/2(星期三)舉辦5G產品與散熱技術研討會，邀請業界及工研院專家介紹5G產品高頻模組設計及散熱技術應用，精彩可期，。

議程

5G高頻模組設計

／陳昌昇 經理．工研院 電光系統所

5G模組熱傳及電磁耦合模擬

／黃紀源 經理．虎門科技公司

散熱元件 (Heat Pipe ) 暫態熱擴散量測技術

／馮建忠 博士．台灣熱管理協會 理事長、長聖儀器公司 總經理

超薄均熱板之技術瓶頸與解決方案

／許嘉政 研究員．工研院 材化所