5G通訊使用的頻率更高、頻寬更廣，而智慧型手機裡的晶片以多核心、高積體化和小型化模組型態呈現，也是近幾年來高頻電路模組化的發展趨勢，因此模組的熱密度提高造成散熱的管理更顯重要，本文將針對手機用散熱管理方案加以探討，期能對相關散熱技術與市場研究，能有助益。

市場分析

智慧型手機的散熱管理與市場／張致吉

技術園地

流阻對小型資料中心熱管理影響的實驗研究／王銳、李柏亨、王啟川

脈衝式熱管散熱模組之熱傳特性研究／張文鏵、曾智勇、吳世國、吳河孟、王訓忠、楊愷祥

石墨烯熱傳導係數之量測／蔡謦鍠、張文鏵、林唯耕、陳紹文

低溫成型之薄型均熱片簡介／吳定宇

活動訊息

5G應用及散熱技術挑戰研討會

會員天地

2019年11月及2020年1月新入會會員

2019年1～12月台灣熱管理協會財務報表

熱管理產業通訊技術論文徵稿簡則

工商服務價目表