熱管理最關鍵的材料技術即是熱界面材料 (Thermal Interface Material，簡稱TIM) ，其功用是能夠將熱量從發熱端元件傳遞到散熱器或其他熱管理元件或設備。TIM 應用非常廣泛，幾乎適用於所有電子設備，而這些材料的需求也因為AI的橫空出世，5G的到位，自駕車的風起雲湧，電動車的運行以及充電樁與綠色能源的布建，而直接或間接地帶動高速(Data Center)或高頻系統的應用，並且衍生了巨大的市場需求。

市場分析

熱界面材料的先進應用趨勢與市場概述／張致吉

技術園地

Study of Long Distance Active Card-Type Flat Plate Loop Heat Pipe／洪斌、吳聖俊、游家翔、朱昭明、張羽伶

空冷式熱虹吸管模組開發／黃柏睿、邱驛淳、王啟川

Investigating Experimental and Computational Fluid Dynamics of 3D-Printed TPMS Porous Structures／帝瓦倫、康尚文

CVD鑽石散熱片在功率元件熱管理中的初步應用與探討／簡祐祥、黃慶祥、李政民

活動訊息

台灣熱管理協會年會暨技術成果發表會 

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