過去二年由於全球平板電腦及智慧手機市場快速成長，使傳統PC產業受到嚴重衝擊而呈現負成長現象，連帶影響到國內散熱產業相關廠商之營收，但也幾家廠商積極轉型朝向非PC領域尋求新契機而逆勢成長，如伺服器、通訊機房及LED等皆是國內散熱產業開發成功的新領域；除此之外，隨著各種電子行動裝置功能的提升，耗用功率也隨之急速增加，因而出現新的散熱需求，自2013年下半年起，汽車及手機市場明顯成為散熱廠商鎖定的新利基市場，其中尤以手機市場的爆發力最受相關業界的矚目。因此，縱觀國內散熱產業發展，雖然近年受到平板電腦及智慧型手機市場快速成長之侵蝕而使NB及DT出貨量呈衰退現象，但在新領域之輕薄型行動通信裝置、雲端及功率模組等市場上正在創造新的商機。

經費贊助名單

議程表

會務報告

年會務報告及102年活動規劃／黃振東 秘書長

專題演講

可攜式電子產品市場發展趨勢／紀昭吟 組長

台灣散熱模組產業回顧與展望／陳恆隆 副總經理

A場

具有準確性與高效率的散熱器設計方法／陳驊 技術主任

衛星熱控設計分析驗證及操作／張明雄 副研究員

銅-氮化鋁接合及其熱性質之研究／羅敏升 先生

低風速下之鰭片熱傳增強研究／黃兆雄 研究助理

分離式熱源對微通道熱沉的熱特性／陳冠丞 先生

新式散熱鰭片之創新設計／李徽龍 先生

克服脈衝式熱管水平啟動問題之簡易結構設計與性能探討／楊愷祥 研究員

Visualization Experiment on the Evaporation Characteristics in a Nanoparticle-Laden Mesh Wick of Operating Heat Pipes／王訓忠 教授

奈米疊層組裝薄膜改質技術應用於二相熱傳之研究／吳聖俊 教授

熱管性能極限預測軟體之開發／賴靜仙 小姐

複合式太陽熱泵搭配熱管節能設計於小型空調之應用／蔡孟昌 副研發師

封閉迴路式震盪熱管之穩態循環流研究／蕭百鈞 先生

B場

不同LED封裝技術之熱阻特性分析／翁潤群 副研究員

發泡材料應用於LED散熱模組之熱傳效益分析／鍾濟鴻 先生

使用離子風來增強50W LED散熱／陳建任 先生

LED投射燈散熱分析與實驗／劉冠慶 先生

孔洞式複合材料作用在LED球泡燈上／游富雄 先生

低功率靜電式離子風振動電子散熱裝置／許維仁 先生

New product introduction of hexagonal boron nitride filler／大塚雄樹 先生

可撓式平面導熱板之製程開發／張廷宇 副研究員

熱致電元件之精進與應用／李進興 副教授

N型HH熱電材料之模組接合研究／劉燕妮 資深研究員

熱電能源產生器進行廢熱回收之集熱器研究／鄭慧敏 小姐

節能省電的新散熱思維–ANSYS Icepak 恆溫控制模擬／黃紀源 技術經理

台灣熱管理協會入會申請書