生成式AI快速發展帶動資料中心運算密度與晶片功耗持續提升，液冷技術已由過去應用於少數高功率設備，逐漸成為AI資料中心的重要散熱方案。本文以COMPUTEX 2026及NVIDIA GTC Taipei展示之技術與供應鏈資訊為基礎，分析2026年液冷技術發展方向及臺灣供應鏈布局。研究發現，液冷技術正由單一散熱元件擴展至晶片、液冷模組、供電架構及資料中心基礎設施等不同層級，高導熱材料、微通道冷板、雙相冷卻、MW級CDU、液冷匯流排及高壓直流供電（HVDC）等技術，皆反映AI資料中心熱管理架構持續演進。

市場分析

COMPUTEX 2026觀察：AI資料中心液冷技術演進與供應鏈重組／陳祉妤

技術園地

雙相介電液噴淋式冷卻系統於高瓦數資料中心應用／鐘翊桓、姚泓任、王啟川

基於多代理人強化與線上學習之2U氣冷伺服器智慧散熱控制研究／黃品慈、張凱崴、王啟川

AI輔助設計之氣冷式儲能機櫃風扇配置最佳化研究／陳建翔

Porous Medium取代液冷式鰭片以利多水冷模組串並聯模擬分析／陳建幃、李嘉雄

R-245fa與R-1336mzz(Z)於板式熱交換器內流動沸騰熱傳性能之比較／陳冠廷、馬子傑

活動訊息

相變化散熱技術研討會

會員天地

2026年5月～7月新入會會員

2026年1～6月台灣熱管理協會財務報表

熱管理產業通訊技術論文徵稿簡則

工商服務價目表