研討會講義
107/4/25 2018 台灣熱管理協會年會暨技術成果發表會
近年來國內熱管理產業面臨相當大的轉變,傳統PC/NB產品銷售已不再高度成長,但代之興起的是如智慧行動裝置、伺服器、遊戲機、車用電子等新興產品,仍是我國熱管理產業的應用商機。未來隨著物聯網(IOT)、巨量數據(Big DATA)、虛擬實境(VR)及人工智慧(AI)的市場興起,在雲與端的資料中心及高速高功能裝置散熱需求將更為明顯,預期後續散熱產業市場仍有很大的成長空間。
議程表
會務報告
FY106會務報告暨FY107工作規劃/朱旭山 秘書長
專題演講
Energy Efficiency and WCT Innovations/龔育諄 博士
2018人工智慧發展重點/侯鈞元 專案經理
A場
工業級伺服器水冷散熱整合/余駿生 博士
以脈衝式熱管做為增加太陽能電池效率之研究/牟善群 先生
Manufacturing and testing of the double side grooves wick on the heat transfer performance in loop heat pipe/黃安睿 先生
金屬鰭片於不均勻加熱條件之壓降與熱傳量測與探討/曾繁恩 先生
微多孔鍍層兩相蒸發冷卻器研究/陳勁廷 先生
Thermal Stability Quantum Dot Luminescent Material LED Application/詹淯筌 經理
圖形化親疏水結構於不同入口狀態對冷凝熱傳性能增強研究/黃昱陽 先生
脈衝式熱管熱交換器性能研究/蔣明諺 先生
脈衝式熱管應用在太陽能儲熱器之研究與開發/徐梓恒 先生
B場
空氣微噴流散熱模組之研究/邱柏翔 先生
接觸熱阻對散熱影響分析與App模擬器開發/崔春山 經理
SiC-MOSFET T3Ster暫態熱阻量測之技術/葉元婷 經理
電動車用碳化矽充電樁功率模組熱傳模擬與熱阻量測/邱柏凱 副工程師
Thermal Modeling of Passive Advanced Cooling Solution for Latest High TDP Intel® Xeon® Processors/田明偉 工程師
Flownex®SE與ANSYS CFD耦合模擬及伺服機房空調系統分析的應用/黃鼎鈞 博士
石墨片熱擴散率量測的理論模式與實驗/吳沛勳 先生
快速封裝結構熱傳性能分析方法/簡恆傑 正工程師
3D雷射積層製造技術應用於液冷式散熱之研究/曾柏翔 先生
小型資訊中心設計數值模擬與分析/吳瑞霖 小姐
台灣熱管理協會入會申請書
- 會員價:NT$ 900
- 非會員價:NT$ 1000
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