預估2021年全球半導體市場成長率為10.1%，市場規模達4,753億美元，HPC與5G將成為兩大成長動能，全球雖仍籠罩在疫情中，但整體科技業發展浪潮還是持續推進。年全球伺服器市場大約會有高位數成長，以資料中心的成長幅度最大，台廠供應鏈也有顯著成長，高速運算下高發熱問題也持續帶動電子散熱的需求。 由於高發熱密度需求也帶動散熱技術的應用，包括散熱片、熱介面材料、風扇、冷板等技術持續受到重視，氣冷、液冷及兩相流散熱也開始應用。

議程

全球伺服器市場發展現況暨關鍵議題剖析

／魏傳虔 資深產業分析師兼組長．資策會產業情報研究所

1U 伺服器氣冷式散熱之智慧節能研究與優化

／王啟川 講座教授．國立陽明交通大學 機械工程學系

資料中心伺服器沉浸式冷卻技術

／王啟龍 組長．工研院 資通所

高功率衛星通訊酬載元件熱管理技術

／劉燕妮 經理．工研院 材化所