協會季刊
熱管理產業通訊 2024年11月號 第76期
摘要
近年來由於AI技術的發展,帶動伺服器的運算需求成長。GPU及CPU是伺服器主要熱源,隨著運算功能不斷提升,發熱量也不斷提升,GPU及CPU功率增加趨勢造成散熱挑戰。當伺服器的發熱量持續增加,液冷散熱提升成為重要需求,而資料中心伺服器散熱方式也從傳統氣冷為主流的散熱方式逐漸增加液冷散熱應用市場。
目錄
市場分析
液冷散熱發展趨勢及設計/劉君愷
技術園地
浸泡式冷卻1U伺服器中TIM性能與可靠度研究/錢立浤、莊騏鴻、王啟川
不均勻熱負載對小型資料中心的氣流均勻性和熱性能之影響/饒倚禎、張澤文、王啟川
一種石墨烯銅具有高導電率高電流密度低溫度電阻係數/施養明、楊青林、許宏源、陳盈祿、潘瑞彬
以數值模擬方法簡化筆記型電腦散熱測試平台之研究/陳宗岳、楊嘉安、陳宏貴、王榮昌
活動訊息
2025年會暨技術成果發表會徵求論文與技術成果發表
先進散熱技術研討會
電子散熱技術專家講座
會員天地
2024年8∼11月新入會會員
2024年1~9月台灣熱管理協會財務報表
熱管理產業通訊技術論文徵稿簡則
工商服務價目表
- 會員價:NT$ 200
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