協會季刊
熱管理產業通訊 2024年2月號 第73期
摘要
寬能隙的化合物半導體在射頻、電源和光子學等多個高電壓領域取代了矽,為各個層面的供應鏈參與者帶來了新的市場機會,尤其是在電力電子、5G、電動車等大趨勢的推動下,在未來幾年實現了兩位數的增長。近月來因為生成式AI 的驅動,更讓我們認知到氮化鎵(GaN)在伺服器的電源供應器(Server power supply)應用將有更多的成長空間,本文從寬能隙材料的應用市場談起,藉由功率元件在數據中心的應用,整理其電源轉換器之系統電壓與功率要求以及最近剛通過的【80 Plus 標準】與未來的挑戰。
目錄
市場分析
生成式AI 驅動下GaN 在Server power supply應用趨勢-談寬能隙材料之功率元件在數據中心的應用/張致吉
技術園地
電動車鋰離子電池組散熱流道設計之數值分析/張嘉豪、簡瑞與
具獨立溫控之老化測試散熱模組研究/蔡瑛吉
以PID控制熱電元件對散熱鰭片影響之模擬/張軒嘉
活動訊息
熱界面材料研討會 「均溫板水冷式標準量測」暨「均溫板兩點溫差標準量測」公聽會
會員天地
2023年11月∼2024年1月新入會會員
2023年1~12月台灣熱管理協會財務報表
熱管理產業通訊技術論文徵稿簡則
工商服務價目表
- 會員價:NT$ 200
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