協會季刊
熱管理產業通訊 2025年11月號 第80期
摘要
隨著AI和高效能運算的爆炸性成長,伺服器及資料中心面臨前所未有的散熱挑戰,傳統空氣冷卻已難以應對每機櫃超過約30 kW的熱設計功耗(TDP)。本篇聚焦在2025年當中資料中心液冷產業趨勢變化,並分析甫於2025年10月中旬美國OCP Global Summit之液冷技術動態。
目錄
市場分析
2025年全球液冷產業趨勢觀察/陳奕伶
技術園地
雙相浸沒式液冷技術研究/高天建、李哲尹
紊流噴流衝擊加熱平板紐塞數分布之數值研究/馬淮龍、簡瑞與
雙相與單相水冷板在東元電機變頻馬達IGBT之性能分析比較/尹冠宇、黃庭威、張晉禕、蘇佳聖、林唯耕、何昆耀
活動訊息
2026年會暨技術成果發表會徵求論文與技術成果發表
電子散熱技術專家講座
會員天地
2025年8~9月新入會會員
2025年1~9月台灣熱管理協會財務報表
熱管理產業通訊技術論文徵稿簡則
工商服務價目表
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