隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，全球對高效能伺服器的需求大幅增加，也進一步促使液冷散熱技術成為伺服器散熱的重要解決方案。預估液冷散熱市場的規模將從2024年的121億元，增至2025年的1,229億元。液冷技術的發展也帶動相關組件及設施的需求提升，台灣散熱產業在全球液冷市場占有重要地位。

經費贊助名單

議程表

會務報告

FY113會務報告暨FY114工作規劃／劉君愷 秘書長

專題演講

The Accelerating Impact of AI: Driving Rapid Technological Advancement and the

Demand for Scalability／Christopher Verne Director and Taipei Site Leader

Exploring Azure’s Advanced AI Infrastructure

／Kelvin Huang Director, Hardware Infrastructure mgmt & Fundamentals Engineering

The Journey of DLC From Niche to Necessity in AI-Driven Data Centers

／Brandon Peterson, Senior Vice President, Business Development

A場

Experimental and Mathematical Analysis of the Heat Spreading Effect in the

Immersion Two Phase Cooling／鄭良謹 工程師

兩相浸沒式冷卻模擬技術結合DNN AI方法分析與最優化／楊棟焜 處長

渦流管冷卻器之設計、性能分析與節能環保效益評估／林家興 經理

紊流噴流衝擊加熱平板紐塞數分佈之數值研究／馬淮龍 先生

結合熱阻網路模型與計算流體力學之管式熱交換器半模擬方法／曾孟凡 先生

雙相浸沒式液冷技術研究／高天建 先生

雙相與單相水冷板在東元電機變頻馬達IGBT之性能分析比較／黃庭威 工程師

浸泡式冷卻與冷板整合之高效伺服器散熱技術研究／郭俊儀 先生

Investigating Experimental and Computational Fluid Dynamics of

3D-Printed TPMS Porous Structures／帝瓦倫 先生

Study of Long Distance Active Card-Type Flat Plate Loop Heat Pipe／洪斌 先生

B場

均溫板內部可視化分析／黃柏睿 先生

金屬積層製造均溫板／陳冠霖 先生

以散熱器結合相變材料抑制晶片溫度失控研究分析／陳建幃 工程師

具低界面熱阻之可耐高溫的石墨烯-銅/鋁合金接合／馬宇呈 先生

CVD鑽石散熱片在功率元件熱管理的初步應用與發展／簡祐祥 經理

Development of Lee Model Based Numerical Scheme for Vapor Chambers

／Yusuf Rahmatullah

3D均溫板結構的創新與熱管理應用／田喬榮 副課長

離心風扇幾何優化應用於電子散熱／黃俊賢 主任工程師

國內中子影像設施用於散熱元件觀測評估／鄭勝隆 先生

AI/ML應用於伺服器系統熱傳分析／黃紀源 經理

台灣熱管理協會入會申請書