電腦微處理器封裝技術之發展日新月異，而隨著微處理器的功能不斷提升其發熱量與發熱密度也不斷增加，造成電子冷卻技術的嚴重挑戰。儘管微處理器已由單核心轉向多核心，熱設計功率(TDP)已獲得適當控制，但對熱工程師而言尚需考慮晶片的熱不均勻分佈及導線、封裝基材及插座等之熱管理等。台灣熱管理協會及工研院材化所此次特別邀請美國Intel公司負責熱核心技術的邱嘉斌博士返台開一場「先進微處理器之熱管理技術」短期訓練課程，有系統地介紹微處理器的發展沿革及所面臨的熱管理挑戰，他將針對晶片層級、封裝層級及系統層級的熱解決對策及機會進行闡釋，也將討論當前全球產學研單位之熱工程師及研究人員針對未來先進微處理器之熱管理需求所提出的未來發展方向及對策。

Thermal Management for Advanced Microprocessors:

- Thermal Management Challenge

- Historical trends

- Impact of future microprocessor & packaging revolution

- Solution Strategies & Opportunities

- Silicon level strategy

- Packaging strategy

- System cooling strategy

- Looking forward

Advanced Cooling Technology:

- Liquid cooling for high power devices

- Microchannel & Micro-Pin Fin Array

- Si vs Copper Microchannel

- From water to nano-fluid

- Solid State Refrigeration

- Raise cooling envelope for high power device

- Mitigate hot spots due to non-uniform die heating