AI 算力爆發，散熱產業正迎來黃金轉折點！當晶片 TDP 突破 1000W，液冷不再是選項，而是必然。2026 全球 AI 伺服器出貨量年成長率 > 28%。液冷滲透率將在今年直衝 40%，帶動供應鏈雙位數產值成長。

經費贊助名單
議程表
會務報告
FY114會務報告暨FY115工作規劃／劉君愷 秘書長
專題演講
Enabling Liquid Cooling on a Global Scale／黃文賓 Sr Director, AHSI
From thermal performance to installability: the missing link in AI cooling discussions
／Jerry Kao Senior Global Product Offering Manager
AI 算力革命：重構伺服器產業／林宗立 方案總監
AI System Industry Trending and Challenges
／阮冠旗 Systems and Hardware Enablement Architect
A場
一種打破工業電子傳統散熱壁壘的絕緣超高導熱凝膠／李丹 產品開發研究員
Ionic Cooling: Redefining Thermal Management for the Next Generation of Electronics
／Andy Sun Thermal Application Engineer
兩相液冷散熱技術分享／邱亭融 研發工程師
模組化噴嘴陣列噴流冷卻於AI晶片熱管理的應用：
水力供應配置與散熱優化／陳柏亨 先生
AI 人工智慧類神經 DNN應用在兩相浸沒式冷卻模擬分析／楊棟焜 副總經理
共晶鎵–銦–錫合金（Ga68.5In21.5Sn10）之熱物性與界面潤濕行為於熱管理應用之研究
／劉冠呈 先生
基於熱阻量測之QSFP光收發模組熱模型校正與散熱設計優化／牟家汶 工程師
Study on Active Loop Heat Pipe with 2kW Level／張羽伶 小姐
B場
The Effect of the Chamber Shape of the Two-Phase Cold Plate on Heat Dissipation and
Flow Resistance／鄭良謹 工程師
Thermal Interface Materials for the AI Era／Dr. Himanshu Pokharna
基於非破壞性量測之熱介面材料局部缺陷與老化分析／Sam Lee工程師
高功耗光模組液冷技術之研究與探索／蔡岳霖 液冷架構師
雙相介電液噴淋式冷卻系統於高瓦數資料中心應用／鐘翊桓 先生
以RBF-Morph實現水冷道與風扇葉片幾何快速優化／林庚灝 技術工程師
應用於IM6介電流體之Rohsenow方程式經驗參數之實驗測定與驗證／劉紹驊 先生
R-245fa與R-1336mzz（Z）於板式熱交換器內流動沸騰熱傳性能之比較／馬子傑 先生
台灣熱管理協會入會申請書