研討會講義
114/6/25 Cold Plate Liquid Cooling技術研討會
摘要
隨著 AI 應用快速崛起，伺服器與資料中心的運算效能需求不斷飆升，傳統風冷系統已難以應對高功率、高密度設備的熱管理挑戰。Cold Plate 液冷技術因應而生，成為新一代 AI 伺服器熱傳解決方案的核心技術。根據 Omdia、MarketsandMarkets 等研究機構預測，全球資料中心液冷市場將從 2023 年的 18 億美元快速成長至 2030 年超過 120 億美元，年複合成長率高達 30% 以上，展現強勁動能。在 Cold Plate 液冷系統中，除了 CPU/GPU 液冷散熱器外，快速接頭、幫浦與熱交換器等關鍵模組亦扮演舉足輕重的角色，牽動整體散熱效能與系統穩定性。
目錄
議程
2025年AI資料中心暨液冷發展趨勢
／陳奕伶 產業分析師．資策會產業情報研究所
COMPONENT RELIABILITY FOR
LIQUID COOLING SYSTEMS
／林界宇 經理．CPC
板式熱交換器的液冷應用及永續節能
／許峻岳 經理．阿法拉伐股份有限公司
泵浦原理解析及應用技術
／劉元叡 副理．欣毓股份有限公司
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