2019年電子產業的購併，主要以5G聯網通訊為廠商的主要策略布局，如車用與電力元件設計大廠Infineon，以100億美元收購Cypress的WiFi/BT部門，以加強其在汽車通訊的技術布局；GPU與人工智慧晶片設計公司Nvidia，近年來推出為專業CGI工作站而設計的Quadro系列，以及為伺服器和高效運算而設計的Tesla系列等產品，Nvidia為了補強其在聯網速度的競爭力，以69億美元收購聯網IC廠商Mellanox；日本汽車電子晶片大廠Renesas，為加強鞏固其在5G AioT智慧物聯網時代之下，汽車、工業、資料中心、通訊基礎建設等市場的需求，以67億美元收購聯網與資安廠商IDT，並強化其在未來自動駕駛的整體通訊布局，以期與Nvidia及intel(Mobileye)相抗衡；汽車電子晶片龍頭NXP，亦以17.6億美元收購Maxvell無線業務部門，以加強在汽車、通訊、工業等領域的無線連網競爭力，其他如On semi.與Marvell亦都啟動併購行動，藉以擴展在無線連網的相關布局。

市場分析

5G 關鍵零組件在基地台應用市場之商機探討／林松耀

技術園地

TGP均溫板在自然對流下兩點溫差各量測參數測試結果之比較及其最大熱傳量之測試／林唯耕、邱璿庭、謝懷恩、蔡謦鍠、丁亘生

氣流分布對小型資料中心性能影響之實驗研究／徐伯豪、王啟川

Study of Gas to Liquid Heat Pipe Heat Exchanger／古佩笛、康尚文

Cu-Sn IMC based TIM development／Hiroaki Ikeda, Shigenobu Sekine, Tomoyo Nakao, Eric Lee, Gary Huang

活動訊息

台灣熱管理協會年會暨技術成果發表會

會員天地

2021年2~3月新入會會員

2021年1～3月台灣熱管理協會財務報表

熱管理產業通訊技術論文徵稿簡則

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