隨著LED材料及封裝技術的不斷演進，促使LED產品亮度不斷提高，由早期之電源指示燈功能，進展至具有省電、壽命長、濃霧中可視性高等優點之LED照明及光源產品。LED產品應用涵蓋一般照明、車用照明及相當熱門的可攜式產品的顯示器背光源(LCD、手機、投影機、照相機..)等，市場規模及成長動力相當可觀，是政府未來積極推動的第三兆產業。但伴隨高亮度高功率LED的發展，其散熱問題如同CPU的發展一般也面臨愈來愈嚴峻的考驗，如不適時解決將影響LED的壽命及發光強度。有鑑於此，台灣熱管理產業聯誼會特邀請國內致力於LED研究開發的專家及產業界先進，就LED的市場發展趨勢、封裝及散熱技術之發展及相關的熱量測技術作一廣泛及精闢的探討。

LED的發展趨勢與市場應用

／林志勳 經理

LED 用於背光模組之散熱問題

／蕭德瑋 協理

LED 照明及散熱問題

／趙仁成 副理

高功率LED封裝基板材料

／黃振東 主任

LED 之自然對流散熱技術

／王啟川 主任

LED 之封裝熱阻量測技術

／譚瑞敏 經理