IC晶片因追求高速度化、高功能化及小型化所衍生的電子散熱問題如無法獲得適當解決，將阻礙晶片及電子產品的發展與推出，同樣的問題也發生在光電、通信、汽車電子、航太及生醫等產業的關鍵元件上，足見「熱管理」在各產業扮演著相當舉足輕重的角色。基於熱管理的重要性及挑戰性愈來愈高。「台灣熱管理產業聯誼會(TTMA)」為了促進國內熱管理產業的發展與市場應用，將舉辦一系列的技術研討會。第一場研討會特邀請國內產學研之熱管理專家，針對IC封裝趨勢之散熱需求、GPU之發展與散熱需求、液相冷卻技術之最新發展與商機，及重要的散熱材料及元件(如高性能冷板、熱界面材料、風扇)的發展與應用等作一精闢而深入的探討。

應用於電子構裝熱控上的高性能冷板電腦輔助設計系統

／洪英輝 教授

流線型鰭片散熱器之整合研究

／林顯群 教授

GPU的發展與散熱需求

／林蔚峰 經理

電子構裝趨勢與散熱問題

／劉君愷 博士

液相冷卻之熱設計及應用

／王啟川 主任

相變型熱界面材料之發展與應用

／邱國展 博士