通訊裝置、個人電腦、筆記型電腦、智慧手機、汽車等終端產品為了提高效率與使用壽命，運用各類熱管理技術解決器件中因工作所產生的熱，對於散熱，必須配合各類散熱材料，才能有效控制熱源的傳遞與阻隔，本文藉由散熱材料之市場現況與未來成長預測，洞悉散熱技術與在5G通訊與高功率元件的應用機會，預知散熱技術的發展方向與市場需求。

市場分析

5G通訊、高功率應用時代來臨，熱管理的機會呢？／鄭華琦

技術園地

Air Cooling of High TDP Intel® Xeon® Processors with New EVAC Heatsink Experimental and Numerical Investigation／Ming Tien, Jay Wu, Jimmy Chuang, Y L Li, Dong-Han Wu

高能量密度導熱介面研究／王啟川、林浩宇

電動車鋰電池包均溫性之研究／吳政仁、林唯耕、陳紹文

添加氮化硼複合粉體對聚胺脂導熱影響之研究／蘇程裕、林仲軒、蘇楷涵

活動訊息

熱界面材料技術研討會

會員天地

2019年1～6月台灣熱管理協會財務報表

熱管理產業通訊技術論文徵稿簡則

工商服務價目表