協會季刊
熱管理產業通訊 2018年11月號 第52期
摘要
面對人工智慧、無人商店及機器人等智慧科技快速發展,工研院舉行「贏向新藍海產業創新國際論壇」,邀請國際頂尖大廠NVIDIA、DOCOMO Technology、化工製藥公司默克(Merck)、面板玻璃大廠康寧(Corning)等業者代表出席,希望發揮跨領域創新研發優勢,提升國內投資動能,接軌國際,透過借鏡國際合作案例,將創新研發能量帶到台灣,帶動產業轉型升級。 副總統陳建仁致詞指出,創新是加速台灣產業致勝的關鍵,期勉工研院持續發揮跨領域創新研發的優勢,營造國內投資動能,並且接軌國際,將創新研發能量帶上國際舞台。
目錄
產業動態
熱管理產業動態報導
技術園地
小型資訊中心風管設計數值模擬與分析/吳瑞霖、崔燕勇、王啟川
電動車用碳化矽充電樁功率模組熱傳模擬與熱阻量測/邱柏凱、李衡、吳昇財、曾志銘、 陳堯舜、林欣翰、呂芳俊、林彥廷、羅元听、劉君愷
石墨片熱擴散率量測的理論模式與實驗/吳沛勳、林唯耕
大型高功率LED背光模組使用撓性金屬散熱之初步散熱分析/王威泱、賴榮哲
活動訊息
2019年會暨技術成果發表會徵求論文與技術成果發表
Micro-Two-Phase Thermal Packaging熱管理專題技術講座
熱管專題講座
會員天地
2018年8~10月新入會會員
2018年1~9月台灣熱管理協會財務報表
熱管理產業通訊技術論文徵稿簡則
工商服務價目表
- 會員價:NT$ 200
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