目前電子產業正面臨新的發展趨勢，傳統半導體技術遵循的摩爾定律已被認為失效，國際大廠紛紛投入研發尋找新的技術，而隨著5G通訊，電動車、物聯網(IOT)、巨量數據(Big DATA)、虛擬實境(VR)及人工智慧(AI)興起，電子產業也興起新一波的浪潮。然而國際間詭譎多變的趨勢如中美貿易戰，也使得國內製造產業受到相當的衝擊，如何在多變化的環境中站穩腳步，尋找新的藍海，已成為當前國內熱管理產業必須注意的課題。

經費贊助名單

議程表

會務報告

FY107會務報告暨FY108工作規劃／劉君愷 秘書長

專題演講

Next Generation PC Thermal and Performance Management／盧峻德 經理

A場

電子發熱元件之暫態熱源溫度預測／林昇照 資深工程師

應用模型降階ROM技術進行系統級熱管理模擬／黃宋儒 副理

Air Cooling of High TDP Intel® Xeon® Processors with New EVAC Heatsink Experimental and Numerical Investigation／田明偉 工程師

T3Ster暫態熱阻量測應用於閘流體Thyristor(SCR)／葉元婷 經理

鋰電池散熱模擬研究與最佳設計／楊棟焜 處長

電動車鋰電池包均溫性之研究／吳政仁 先生

低溫成型之薄型均熱片簡介／吳定宇 先生

高功率伺服馬達驅動模組研究／郭柏崙 先生

變頻磁浮流體機械驅動元件之水冷式熱交換器開發／洪國書 資深研究員

B場

水冷技術應用於伺服器散熱之初步探討／江承翰 工程師

液態金屬暨可成型金屬熱介面材料技術／詹淯筌 經理

石墨烯熱傳導係數之量測／蔡謦鍠 先生

具有不同類型渦流產生器的平板鰭片熱傳及壓降量測及分析／鄭兆翔 先生

冷媒填充率及冷凝器風量對迴路式熱管性能之影響／宋冠賦 先生

主動式迴路型熱管研發／羅郡格 先生

脈衝式熱管散熱模組之熱傳特性研究／曾智勇 資深研究員

熱電致冷晶片模擬研究與APP模擬器開發／崔春山 經理

台灣熱管理協會入會申請書