近年來國內散熱產業面臨相當大的挑戰，相關產業終端產品總產值，約占全球總體散熱市場1/3左右，整體規模與歷年相較，並無太大的變化，不過各主要廠商的主力產品內容有相當大的變化。由於近年來PC產品領域散熱市場已難以再行成長，各主要散熱廠商近年積極開拓新市場應用領域，包括通訊、伺服器、遊戲機、家庭電子產品、車用電子及智慧型手機等領域的散熱商機，並且成果相當不錯，彌補在PC領域市場需求衰退的情況。未來隨著物聯網(IOT)及巨量數據(Big DATA)的市場興起，在雲與端的資料中心及高速行動智慧裝置之散熱需求將更為明顯，因此預期後續散熱產業市場需求將有機會恢復成長動能。

經費贊助名單

議程表

會務報告

104年會務報告及105年活動規劃／朱旭山 秘書長

專題演講

多葉片壓電風扇之發展與應用／馬小康 教授

物聯網應用趨勢與市場發展／蘇明勇 產業分析師

A場

Hot Disk應用於高熱傳材料之測量／成浩 業務工程師

New Development introduction of Thermal Conductive Filler／行武 初 Ceramics Div. Planner

以熱阻方法逆向求解大型船舶機艙熱分佈情形／林暐峻 先生

FloTHERM與T3Ster暫態熱阻量測校正技術介紹：以IGBT為例／林駿穎 CAE工程師

中小型資料中心之熱空氣回流分析與改善／陳立偉 先生

小型數據中心之熱管理實驗分析／王正豪 先生

氧化鈦奈米流體熱電性能分析／陳彥均 先生

無塵室空調熱流場模擬與遠端模擬器平台建立／崔春山 經理

石墨烯散熱應用之產品開發／林勃汎 副研究員

B場

雲端CAE計算應用在散熱鰭片開發與熱管理問題模擬之探討／楊棟焜 CAE處長

Development of packaging technologies for SiC power module／劉君愷 正工程師

超高功率LED燈具散熱設計／江松柏 資深工程師

兩相逆流熱虹吸迴路特性分析／吳啟豪 助理研發師

以雙迴路PHP熱管設計之解凍板性能實驗分析／莊宇軒 先生

毛細結構幾何參數與真空度對熱管最大熱傳量之實驗與HPPS理論之比對／高啟豪 先生

均溫板標準量測實驗之建立與參數影響之研究／陳哲凱 先生

空氣微噴流散熱模組之研究／黃冠璋 先生

Study of self-rewetting fluid applied to loop heat pipe／吳聖俊 教授

台灣熱管理協會入會申請書