散熱器的技術隨著CPU的功耗增加而不斷演進，熱導管散熱的方案最早應用於筆記型電腦上，由於筆記型電腦礙於體積的限制，無法安裝大型的散熱裝置，因此利用熱導管將處理器與繪圖晶片所產生的熱度，導引到金屬部件上，就成了最有效也最流行的散熱方式。而近幾年來，桌上型電腦的處理器時脈不斷增加，耗電量與發熱量也持續攀升，為了有效排散處理器的熱度，進而加強電腦運行時的穩定度，因此，熱導管技術也被引進桌上型電腦的散熱器當中，而且也已經成為潮流。雖然AMD與Intel都朝向低功耗處理器發展，乍看之下，這類以追求高功耗處理器散熱的散熱器將失去舞台，不過事實上，電腦內的高溫中心並非只有CPU，從顯示卡、硬碟、南北橋晶片到供電模組，都是相當可觀的發熱源，如果要朝這方面的散熱應用進軍，相信也是相當大的市場。

編輯話語

擴大國際交流 深化技術內涵／黃振東

產業動態

熱管理產業動態報導

技術園地

熱管性能曲線之建立與其參數判斷依據之模式／林唯耕

熱管性能檢測方法之介紹／簡國祥

精確流率量測與產生，在強制對流散熱的重要性 —風洞結構原理與流量校驗介紹／馮博皓

高性能熱電薄膜材料與致冷器之發展與挑戰／朱旭山

活動訊息

2006台北國際熱管理技術論壇

熱管製程及檢測技術研討會

台灣熱管理產業聯誼會第一屆第一次諮詢委員會會議

管理專欄

企業成長的契機-塑造創新精神與文化／彭永權

會員天地

2006年3～2006年5月新入會團體會員

95年1月至5月22日台灣熱管理產業聯誼會財務報表

熱管理產業通訊技術論文徵稿簡則

工商服務價目表