資料來源：TTMA

諸位 先進 大家好： 協會徵求2014年會暨技術成果發表會參展廠家及講義刊登廣告意願，詳細內容請參閱附件檔，以上若有意願者，請於2014年2月21日(五)前，將意願表以E-Mail回覆予祕書處，謝謝! ※2,4,5,6,7,8,10...

資料來源：台灣電路板協會 (TPCA)

IMPACT-IAAC 2013投稿太踴躍! 徵稿延期至6/30! 敬請把握最後機會!! 逾期再等一年! 國際知名封裝、電路板、組裝競賽殿堂 論文獎金最高十萬 等您來挑戰 由於論文投稿反應熱烈，IMPACT-IAAC 2013論文徵...

資料來源：台灣電路板協會 (TPCA)

國際知名封裝、電路板、組裝競賽殿堂論文獎金最高十萬 等您來挑戰 國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會—IMPACT-IAAC 2013論文徵稿進入最後倒數階段，即將於6月15日截稿，尚未投稿的產業先進，請...

資料來源：祕書處

台灣熱管理協會第三屆理事當選名單 理事長　　蔡柏彬　　奇鋐科技股份有限公司　　　　　　處長 副理事長　馮博皓　　瑞領科技股份有限公司　　　　　　協理 常務理事　潘正豪　　仁寶電腦工業股份有限公司　　...

資料來源：祕書處

台灣熱管理協會第三屆理事候選人名單 姓 名 公 司 職 稱 蔡柏彬 (現任理事長) 奇鋐科技股份有限公司 處長 馮博皓 (現任常務理事) 瑞領科技股份有限公司 協理 潘正豪 (現任常...

資料來源：祕書處

第三屆理事、監事選舉參選公告 受文者：全體會員代表 主 旨：會員代表登記參選第三屆理事、監事公告 說 明：本會將於2013/4/10(三)依章程召開第三屆第一次會員代表大會，並依法 選舉理事、監事。凡具會員代表資格者...

資料來源：TTMA

諸位 先進 大家好： 協會徵求2013年會暨技術成果發表會參展廠家及講義刊登廣告意願，詳細內容請參閱附件檔，以上若有意願者，請於2013年2月22日(五)前，將意願表以E-Mail回覆予祕書處，謝謝! ※4,5,6,7,8,10,1...

資料來源：TTMA

敬致 各位會員先進： 「熱管理產業通訊」2013年2、5、8、11月出刊第29期～32期廣告刊登，敬請 會員認刊，全年刊登廣告費用為原價打八折優惠，廣告刊登版面將以通知本會之優先順序為主，為免向隅，敬祈從速預訂，藉此...

資料來源：TTMA

資料來源：TTMA

諸位 先進 大家好： 協會徵求2012年會暨技術成果發表會參展廠家及講義刊登廣告意願，詳細內容請參閱附件檔，以上若有意願者，請於101年2月17日(五)前，將意願表以E-Mail回覆予祕書處，謝謝! ※3,4,6,8,10,11號...