近年來由於高速行動裝置及電競(gaming)/虛擬實境(VR)市場蓬勃發展,電子元件的散熱依然是產業面對的問題,熱管、均熱片及石墨片等已被廣泛用於各種產品中。另一方面,具有主動冷卻的熱電致冷技術,市場應用規模也越來越大。舉例而言,以製造小型溫控用熱電致冷晶片著名的俄羅斯RMT公司,自2004年成立至目前為止,營運規模年平均成長率達30%以上,顯示體積小、反應速度快、精確溫控及可低於環溫的熱電致冷技術,是未來持續成長的散熱應用領域。本次技術講座將由工研院材化所熱管理材料與元件研究室主任兼台灣熱管理協會秘書長朱旭山博士主講,工研院材化所自2005年開始投入熱電材料及模組的開發,與俄羅斯、烏克蘭、日本、中國大陸等各研究機構長期合作,也與國內業界進行多項合作應用案。在本次講座中,將介紹熱電致冷的技術原理、材料與模組相關特性以及應用機會,歡迎本會會員及產學研界先進參加聆聽與交流討論。
¿指導單位:經濟部技術處
¿主辦單位:台灣熱管理協會(TTMA)、工業技術研究院 材料與化工研究所
¿舉辦時間:106年7月18日 (星期二) 09:00~12:00
¿舉辦地點:台北科技大樓 4001會議室
地址:台北市和平東路2段106號 (02)2737-7311
¿敬邀對象:TTMA 會員及對熱管理有興趣的產官學研人士
¿報名與繳費截止日:7月12日(三)或額滿為止
¿講座內容:
熱電技術簡介、熱電材料與致冷模組特性 |
朱旭山 博士 (工研院材化所 熱管理材料與元件研究室 研究主任) |
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休 息 |
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熱電致冷應用及交流討論 |
同上 |
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賦 歸 |
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※主辦單位得因無法控制情況,調整課別場次之課題與講師。
¿講師介紹:
朱旭山 博士
現職:工研院材化所 熱管理材料與元件研究室 研究主任
專長:熱電材料與模組製程及應用、輕金屬及金屬基複合材料、金屬材料機械性質