隨著生成式 AI、高效能運算(HPC)及大型資料中心快速發展，GPU、CPU、HBM與VRM等核心元件功耗急遽上升，液冷技術(Liquid Cooling)已成為資料中心散熱革新的關鍵方向！面對複雜的液冷物理參數與嚴苛的熱管理挑戰，「模擬設計技術」是縮短開發時程與優化產品效能的核心利器，而「結合AI加速模擬分析」更已成為不可逆的產業重要趨勢。
為此，台灣熱管理協會(TTMA)攜手Intel與工研院，邀請國內液冷模擬領航廠商，結合實務案例解析前沿技術！四大核心主題：GPU/CPU Cooler：晶片級冷板微流道拓撲與Hotspot優化。Manifold/Coolant Loop：多GPU並聯流量平衡與壓降預測。Rack/CDU/Data Center：系統級熱流數位分身與能耗調控。Simulation & Measurement Correlation：AI導入加速模擬與數據校准驗證。全方位解析液冷架構開發與效能最佳化。掌握液冷散熱關鍵先機，敬邀共襄盛舉！
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致詞 |
龔育諄 理事長 (Google) |
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崔春山 技術副總 |
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11:00~11:20 |
休 息 |
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曾家麟 技術總監 |
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13:00~13:20 |
AI伺服器用冷卻板之單雙相熱流模擬分析與設計加速 |
(勢流科技股份有限公司) |
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13:20~13:40 |
AI Server Cold Plate Design Optimization Using FLOEFD |
陳建幃 資深應用工程師 (成基應用科技有限公司) |
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13:40~14:00 |
一次側冷卻水塔、串接CDU、單相二次側Rack冷卻系統的模擬分析案例 |
林子文 技術顧問 (大塚資訊股份有限公司) |
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14:00~14:20 |
休 息 |
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14:20~14:40 |
Coldstream於AI伺服器水冷設計之 應用 |
藍偉華 總經理 (兆水科技有限公司) |
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14:40~15:00 |
Simcenter System Simulation伺服器、機櫃及資料中心級多尺度液冷系统模擬與優化 |
辜冠榮 先生 (西門子股份有限公司) |
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15:00~15:20 |
6SgmaDCX於伺服器水冷與機房水氣冷的散熱優勢 |
張勃緯 副總經理 (信甫科技有限公司) |