在全球溫室氣體排放減量的共識下，各國持續投入綠色能源相關技術之發展為目前的關注焦點。據資料顯示，能源產生之後使用效率低，有大於50%以上能源在轉換過程中損耗，透過電力電子技術改進，可改善30%的能源使用效率，各國亦積極開發低耗能的產品，寬能隙半導體是其中之一，其優點是高耐壓電場、高飽和電子速度及高散熱係數，可使元件擁有低耗能、廉價、縮小化、耐熱及高密度電流。寬能隙半導體不論小功率IT電源之應用，或是中功率等級之車用電源，甚至是工業等級之高功率電源模組皆可涵蓋，也因此可造就非常大的市場商機。功率元件散熱問題對可靠度有很大影響，而模組構裝及系統應用是技術關鍵。本研討會邀請產業及專家針對SiC功率元件市場趨勢、封裝技術及系統應用進行探討，以期提升產業應用效益，在此誠摯邀請您撥冗報名參加此盛會！
♦指導單位：經濟部工業局
♦主辦單位：工研院電子與光電系統研究所
♦協辦單位：電力電子系統研發聯盟(PESC)/台灣熱管理協會(TTMA)
♦舉辦時間：105年9月12日 (星期一) 13:00~17:00
♦舉辦地點：工研院中興院區51館 3B會議室
新竹縣竹東鎮中興路4段195號
♦議程內容：
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時 間
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議 題 名 稱
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講 師
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13:00~13:20
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報到
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13:20~13:30
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Opening
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駱韋仲 組長/電光系統所
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13:30~14:10
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前瞻氧化物在功率電晶體之研發
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洪瑞華 教授/交通大學
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14:10~14:50
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Technical trend and application on
SiC Power Module
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YAMADA Junji General
Manager /Mitsubishi Electric
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14:50~15:00
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Break
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15:00~15:40
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寬能隙功率元件於馬達驅動及
電源轉換器的應用
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黃明熙 教授/台北科技大學
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15:40~16:10
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功率元件市場發展趨勢
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李思慧 分析師/ IEK
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16:10~16:40
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碳化矽功率模組散熱及構裝技術
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劉君愷 博士/電光系統所
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16:40~17:00
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綜合討論與技術交流
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♦報名費用：費用全額由經濟部工業局補助
♦報名截止日：9月8日(四)
報名請逕自上網報名，報名網頁如下，謝謝!