本次電子散熱專家講座特別邀請張禮政博士主講，張博士為美國伊利諾大學香檳分校機械工程博士，現任大學教師及成威科技有限公司總經理，兼具深厚學理背景與豐富產業經驗。課程將從微電子封裝延伸至系統層級，涵蓋結溫控制、熱通量密度與摩爾定律等基本觀念，並深入探討AI應用帶動GPU發展所引發的熱設計挑戰與契機。內容亦包含熱傳與流力的基本理論、CFD 模擬工具的應用介紹，以及空冷(如熱管、均溫板)與液冷(如冷板、熱交換器與二相冷卻技術)的設計實務。
本次課程將結合理論講解與實務案例分析，有助於學員全面掌握電子熱管理技術，無論在當前職場或未來進入業界與研究領域，皆能建立堅實的基礎。機會難得，誠摯邀請會員踴躍報名參加！
|
時 間/Time
|
活動內容/Session
|
|
09:00~09:20
|
報到/Check-in
|
|
09:20~10:20
|
電子冷卻概論涵蓋從微電子封裝到系統層級的熱挑戰問題，介紹結溫、熱通量密度與摩爾定律等基本概念，並探討AI應用所帶動的GPU發展對熱管理的挑戰與機會。 Introduction to electronics cooling from microelectronics packaging to system-level challenges, including junction temperature, heat flux density, and Moore’s Law. The session will also explore how AI applications are driving GPU evolvement and creating new challenges and opportunities in thermal management. |
|
10:20~10:35
|
休 息/Break
|
|
10:35~12:10
|
熱傳與流力基礎回顧及其在電子系統熱管理中的應用，並介紹CFD作為設計工具。 Review of heat transfer and fluid mechanics fundamentals applied to electronics thermal management; introduction to CFD as a design tool. |
|
12:10~13:00
|
午 餐/ Lunch
|
| 13:00~14:30 |
空冷包括熱管與均溫板、液冷包括冷板與熱交換器與二相冷卻技術之熱設計。 Thermal design with air cooling including heat pipe and vapor chamber, liquid cooling including cold plate and heat exchanger design, and two-phase cooling including immersion and pumped two-phase cooling. |
|
14:30~14:50
|
休 息/Break
|
|
14:50~16:20
|
實例探討：熱管與均溫板空冷散热設計、液冷板與熱交換器設計、熱虹吸設計。 Case studies: air-cooled heat sink design with heat pipe and vapor chamber, design of cold plate and heat exchanger for liquid cooling and two-phase thermosyphon system design. |
|
16:20~16:30
|
綜合討論/General Discussion
|
|
16:30
|
賦 歸/Adjourn
|
張禮政 博士
L. Winston Zhang, Ph.D., PE, ASME Fellow
現職：成威科技有限公司 總經理
Current: General Manager, Novark Technologies Taiwan, Inc.
學歷：美國伊利諾大學香檳分校 機械工程博士 (1996)
Education: Ph.D. in Mechanical Engineering, University of Illinois at Urbana-Champaign (UIUC), 1996
經歷：
Experience:
美國伊利諾大學香檳分校機械科学及工程系 兼任講師 (2022–今)
Adjunct Lecturer, Department of Mechanical Science and Engineering, UIUC (2022–present)
锘威科技（深圳）有限公司 創辦人兼總裁 (2004–今)
President and Founder, Novark Technologies, Inc., Shenzhen (2004–present)
美商Thermacore台湾分公司 工程與技術經理 (2002–2004)
Manager of Engineering and Technology, Thermacore Taiwan Inc., Hsinchu (2002–2004)
美國Modine Manufacturing Company 資深研发工程師 (1997–2002)
Senior Research Engineer, Modine Manufacturing Company, USA (1997–2002)
美國國家超級電腦應用中心 博士後研究員 (1996–1997)
Postdoctorate Research Assoicate, National Center for Supercomputing Applications (NCSA), USA (1996–1997)
專業認證與貢獻：
Professional Honors:
ASME Fellow (2017年當選)
ASME Fellow (elected in 2017)
美國ASME InterPACK Track Co-Chair (現任)
Track Co-Chair, ASME InterPACK (Current)
台灣熱管理協會 前任理事
Past Board Member, TTMA
美國SEMI-THERM 前任亞洲聯絡人
Past Asia Liaison, SEMI-THERM
專長：熱管與熱交換器設計、電子散熱、數值熱傳
Expertise: Heat pipe and heat exchanger design, electronics cooling, numerical heat transfer