因電腦產品的快速推陳出新、效能不斷提升，獲利空間不斷下降的趨勢，其關鍵性零組件─CPU散熱器─的市場競爭日趨白熱化，使得CPU散熱器的開發過程必須達到快速、精準、高效的執行水準才可獲得實質利益。但由於CPU散熱器產品的主要關鍵元件─扇葉、DC馬達、散熱鰭片，在對應的流力、熱傳、電機與電子等不同的物理機制下一起運作，以及在不同學科教育背景的工程團隊設計下共同研製，如何匹配這些主要關鍵元件之設計參數，使之快速、高效地推出性能優異的產品，成為產品開發的重要課題。因此本課程旨在介紹如何以系統性思考CPU散熱器的產品設計，以整體性設計的角度考量葉片─馬達─散熱器三者之性能匹配，使產品性能可以達到極致！本課程從CPU散熱器之系統性角度探討整體設計之概念，以關鍵性組件分類，分別介紹設計之基本原理、設計方法、分析技巧與性能驗證技術，據此建立CPU散熱器之系統性最佳化之協同設計概念，最後介紹DC風扇葉形設計優化、水冷散熱器性能分析以及繪圖卡散熱器改善與其鰭片最佳化設計等工程實例。歡迎對於電子散熱有興趣的產、學、研人士，踴躍報名參加。

¿指導單位：經濟部技術處

¿主辦單位：工業技術研究院 材料與化工研究所、台灣熱管理協會(TTMA)

¿舉辦時間：99年9月13日 (星期一)  09:00~16:00

¿舉辦地點：台北科技大樓 605會議室

                     台北市和平東路2段106號 (02)2737-7311

¿敬邀對象：TTMA會員及對熱管理有興趣的產官學研人士

¿課程內容：請參閱附件檔