隨著行動智慧裝置朝高速化、多功能化及輕薄化方向發展，以往不太需要散熱方案的平板電腦及智慧型手機目前也需要熱解決方案，這也衍生新的散熱商機，吸引散熱模組廠切入此市場大餅，畢竟光是智慧型手機全球一年的出貨量即高達10億支以上，遠超出筆電一年1.7億台的出貨量。平板電腦及智慧型手機等行動智慧裝置具有龐大的市場，不過其散熱方案則有別於傳統PC及筆電的散熱，由於其不能有風扇，且可用的散熱面積及厚度均相當有限，因此目前只能靠薄型散熱材料及元件來做熱管理方案。因應輕薄型行動智慧裝置的散熱需求，具可撓可壓縮的超高導熱人造石墨片、超薄型熱管及超薄型均熱板是目前相關業者極力使用及發展的產品。而行動智慧裝置除了散熱問題外，由於其使用時需貼近皮膚，對人體造成不適，這也使得智慧型手機等行動智慧裝置的散熱設計造成額外挑戰。本研討會邀請國內著名系統廠及工研院等單位之熱傳專家針對現今行動智慧裝置所對應的薄型散熱材料及元件需求及超高導熱人造石墨片、薄型熱管及均熱板之發展趨勢及智慧型手機散熱設計等做一完整之介紹，歡迎有興趣的產學研人士踴躍參加。

♦指導單位：經濟部技術處

♦主辦單位：工業技術研究院 材料與化工研究所、台灣熱管理協會(TTMA)

♦舉辦時間：103年10月31日 (星期五)  10:20~15:00 

♦舉辦地點：集思台大會議中心 米開朗基羅廳

                     台北市大安區羅斯福路四段85號地下一樓 (02)2363-5868

♦敬邀對象：TTMA會員及對熱管理有興趣的產官學研人士

♦課程內容：

※主辦單位得因無法控制情況，調整課別場次之課題與講師。

♦報名與繳費截止日：103年10月28日 星期二