由於AI推動伺服器應用市場及性能提升，晶片發熱量也大幅提升，伺服器熱管理技術開始由傳統單相液冷朝向兩相流沸騰散熱技術發展。有鑑於兩相流散熱技術重要性日益增加，台灣熱管理協會在2023年電子散熱技術專家講座特別邀請國立中央大學楊建裕教授講授兩相流沸騰散熱技術，楊教授目前也是台灣熱管理協會常務理事，在電子散熱領域有非常深入的研究，機會難得，請各位會員及有興趣的學員切勿錯過。
¿指導單位：經濟部技術處
¿主辦單位：台灣熱管理協會(TTMA)
¿協辦單位：工業技術研究院 材料與化工研究所、電子與光電系統研究所
¿舉辦時間：112年10月17日 (星期二) 09:20~16:30
¿舉辦地點：張榮發基金會國際會議中心 602會議室
¿舉辦地址：台北市中正區中山南路11號 電話：(02)2351-6699
¿敬邀對象：TTMA 會員及對熱管理技術有興趣的產官學研人士
¿議程：沸騰熱傳原理及其增強技術(Fundamentals and Enhancement of Boiling Heat Transfer)
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時 間
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活動內容
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09:00~09:20
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報 到
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09:20~09:40
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1. Introduction
1.1 Elementary Thermodynamics of Vapor/Liquid Systems
1.2 Evaporation/boiling
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09:40~10:40
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2. Basic Process of Boiling
2.1 Vapor formation
2.2 Superheat required for vapor nucleation
2.3 Homogeneous/Heterogeneous nucleation
2.4 Nucleation at solid surfaces
2.5 Active nucleation sites
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10:40~11:00
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休 息
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11:00~12:00
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3. Pool Boiling
3.1 Boiling curve
3.2 Onset of nucleate boiling
3.3 Boiling heat transfer mechanism
3.4 Critical Heat Flux
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12:00~13:00
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午 餐
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13:00~14:00
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4. Convective Boiling
4.1 Heat transfer regime
4.2 Flow Patterns
4.3 Boiling map
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14:00~15:00
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5. Saturated Boiling Heat Transfer
5.1 Single-phase region
5.2 Suppression of saturated nucleate boiling
5.3 Flow boiling correlations
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15:00~15:20
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休 息
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15:20~16:20
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6. Boiling Heat Transfer Enhancement
6.1 Structured surface
6.2 Porous surface
6.3 Micro and Nano scale surface modification
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16:20~16:30
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綜合討論
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16:30
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賦 歸
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※主辦單位得因無法控制情況，調整課別場次之課題與講師。
¿講師介紹
講師：楊建裕 教授
現職：國立中央大學 機械工程學系
專長：熱交換器設計、兩相熱傳、熱傳增強技術、微尺度熱傳、電子設備冷卻、冷凍空調
經歷：經濟部能源委員會工程師
¿報名截止日：10月5日(四)或額滿為止