目前相關電子設備多採用直接空氣冷卻方式，但由於空氣的低熱傳性能，無法解決電子設備發熱集中部位之所謂「熱焦點」問題，另由於空氣之低比熱性質，需大風量以應付高階電腦之高散熱量之需求，其衍生之高噪音及大體積風扇亦成為散熱性能之限制。因此小體積、高熱傳性能之液體冷卻技術，已成為近年來研究發展之重點，相關產品逐漸進入實際商業市場。尤其是伺服器、LED燈具等高功率之電子設備，液體冷卻系統已成為不可或缺之選擇，在可見的將來，其將成為電子設備冷卻技術的主流。

本次技術講座針對液體冷卻技術，從基礎熱傳原理開始，到熱傳增強技術、微熱交換器設計、液泵選用，以及液體冷卻系統做一完整之介紹。另以幾項目前應用實例，比較液體冷卻與直接器冷之優缺點，分析液體冷卻技術之發展現況及未來展望。希望藉由需求與供應者間之溝通，促進國內液冷技術之發展，並尋求高功率之電子設備冷卻技術之長期解決方案。歡迎對於電子散熱有興趣的產、學、研人士，踴躍報名參加。

¿指導單位：經濟部技術處

¿主辦單位：工業技術研究院 材料與化工研究所、台灣熱管理協會(TTMA)

¿舉辦時間：100年6月7日 (星期二)  09:00~16:00

¿舉辦地點：台北科技大樓 605會議室

                     台北市和平東路2段106號 (02)2737-7311

¿敬邀對象：TTMA會員及對熱管理有興趣的產官學研人士

¿課程內容：請參閱附件檔