在人工智慧 (Artificial Intelligence, AI) 與高效能運算 (High-Performance Computing, HPC) 蓬勃發展的今日，系統效能瓶頸已逐漸從算力本身轉移至散熱與先進封裝。為協助台灣產業深入了解相關技術與發展，本講座特別邀請全球頂尖權威Gamal Refai-Ahmed 博士，從晶片、封裝、系統到資料中心層級，深入剖析千瓦級 (>1 kW) 高功耗系統熱管理關鍵決策。內容結合最新的異質整合藍圖 (Semiconductor Research Corporation’s Heterogeneous Integration Roadmap, SRC HIR) 與製造與先進封裝技術(Manufacturing and Advanced Packaging Technologies, MAPT)發展趨勢，為您提供未來五年具體可行的技術路徑。全程英文授課，機會難得，請勿錯過。
課後舉行專家論壇，邀請台灣權威散熱技術專家學者一起針對先進散熱議題提出討論及精闢見解。
Co-Organizers: ITRI Material and Chemical Research Laboratories
Date: October 21, 2026 (Wednesday), 10:00–16:00
Venue: 505a Conference Room, Taipei Nangang Exhibition Center, Hall 1
Address: No.1, Jingmao 2nd Rd., Nangang District, Taipei City Tel: (02)2725-5200
· 熱管理與機械設計主管/工程師 (Thermal & Mechanical Engineers)
· 先進封裝與組裝架構師 (Advanced Packaging & Assembly Engineers)
· 晶片與系統架構設計師 (Silicon & System Architects)
· 產品可靠性與製造工程團隊 (Reliability & Manufacturing Leaders)
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時間/Time |
活動內容/ Session |
主講人/Speaker |
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09:40~10:00 |
報到/Check-in |
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10:00~10:10 |
致詞 (Opening Remarks) |
龔育諄 (Edward Kung) 台灣熱管理協會 理事長 TTMA President |
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10:10~12:10 |
短期課程 (Short course) 趨勢分析與典範轉移 (Trends Analysis & Paradigm Shifts) 封裝與系統層級的影響 (Package & System-Level Impact) 未來五年技術發展藍圖 (Five-Year Technology Roadmap) |
Dr. Gamal Refai-Ahmed |
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12:10~13:10 |
午餐/ Lunch |
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13:10~15:10 |
次世代系統的關鍵績效指標（KPIs） (Key Performance Indicators for Next-Gen Systems) 先進冷卻技術的導入與實務案例分析 (Advanced Cooling Implementation & Practical Case Studies) |
Dr. Gamal Refai-Ahmed |
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15:10~16:00 |
專家論壇 Expert Panel Discussion |
主持人 (Moderator) 張禮政 博士 Dr. Winston Zhang, 美國伊利諾大學 厄巴納－香檳分校 University of Illinois Urbana-Champaign 與會專家 Panelists/Participating Experts Dr. Gamal Refai-Ahmed 美國國家工程院 (NAE) 院士 Member of the National Academy of Engineering 林唯耕 榮譽退休教授 Prof. Wei-Keng Lin 國立清華大學 National Tsing Hua University 楊建裕 教授 Prof. Chien-Yuh Yang, 國立中央大學 National Central University 簡良翰 教授 Prof. Liang-Han Chien 國立台北科技大學 National Taipei University of Technology 呂明璋 教授 Prof. Ming-Chang Lu 國立台灣大學 National Taiwan University 許華倚 教授 Prof. Hua-Yi Hsu 國立台灣大學 National Taiwan University |
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16:00 |
賦歸/Adjourn |
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¿講師介紹| Speaker Introduction
Gamal Refai-Ahmed 博士
美國國家工程院 (NAE) 院士
IEEE / CAE / EIC / LFASME會士 (Fellow)
擁有數十年的半導體與系統散熱工業界領導經驗、超過一百六十項專利與頂尖期刊論文與著作，為全球先進封裝與熱管理領域之先驅。
¿研討會核心大綱| Agenda Highlights
趨勢分析與典範轉移
Trends Analysis & Paradigm Shifts
- 突破 1 kW的熱管理挑戰：因應次世代封裝總功耗所帶來的極端熱負載挑戰
- Thermal Challenges Beyond 1 kW: Navigating the extreme heat loads of next-generation total package power
- 跨領域協同設計：從元件層級最佳化，轉向晶片－封裝－平台整合協同設計
- Cross-Domain Co-Design: Transitioning from component-level optimization to silicon–package–platform co-design
封裝與系統層級的影響
Package & System-Level Impact
- 極高功率密度的因應策略：針對高熱通量與局部熱點關鍵熱管理策略與解決方案
- Mitigating Extreme Power Density: Strategic solutions for managing high heat flux and localized hot spots
- 先進封裝可靠度：有效控制機械應力、基板翹曲及結構可靠度風險
- Advanced Package Reliability: Controlling mechanical stress, substrate warpage, and structural reliability risks
未來五年技術發展藍圖
Five-Year Technology Roadmap
- 架構演進：朝向小晶片架構與3D 異質整合發展
- Architectural Evolution: Progression toward chiplet-based designs and 3D heterogeneous integration
- 冷卻技術發展路徑：依據散熱需求與功率密度提升，逐步由強制氣冷 → 直接液冷 → 浸沒式冷卻 → 嵌入式微流道冷卻發展
- Cooling Technology Path: Scalable transitions from enhanced air cooling → Direct Liquid Cooling (DLC)→ Immersion Cooling → Embedded Microfluidics
- AI 驅動最佳化：運用 AI／機器學習演算法，提升並簡化熱設計與機械設計流程，加速設計最佳化
- AI-Driven Optimization: Leveraging AI/ML algorithms to streamline thermal and mechanical design workflows
次世代系統關鍵績效指標
Key Performance Indicators (KPIs) for Next-Gen Systems
- 熱性能與能源效率指標：探討熱阻目標與系統電力使用效率之間的權衡與最佳化
- Thermal & Energy Benchmarks: Thermal resistance targets (Rth,j-a, Rth,j-c) vs. system PUE energy efficiency trade-offs
- 結構可靠度與壽命裕度：建立封裝翹曲控制、最高接面溫度限制以及元件使用壽命預測的評估準則
- Structural & Lifetime Margins: Criteria for package warpage control, maximum junction temperature (Tj,max) limits, and component lifespan projection
先進冷卻技術導入與實務案例分析
Advanced Cooling Implementation & Practical Case Studies
- 冷卻架構分析（Cooling Architecture Analysis）：比較第一線(封裝層級)與第二線(系統/機櫃層級)熱管理設計策略
- 核心液冷技術：涵蓋直接液冷、單相與兩相浸沒式冷卻，及嵌入式/晶片尺度微流道冷卻
- Cooling Architecture Analysis: First-line (package-level) vs. second-line (system/rack-level) thermal design strategies
- Core Liquid Cooling Technologies: Direct Liquid Cooling (DLC), single-phase and two-phase immersion cooling, plus embedded/chip-scale microfluidics
- 產業導入案例：探討高量產情境可製造性限制、成本控制，及實際應用中可靠度驗證
- Industrial Deployment Cases: Managing manufacturability constraints, cost limits, and real-world reliability verification for high-volume manufacturing
¿報名截止日：10月2日(五)或額滿為止